二、图赏：全白设计 + 万兆网口

背面也有做了全白处理，还有一个全尺寸的金属背板。

一体化的VRM散热装甲上设计了一块超大镜面RGB灯光区域。

内存插槽也做了白化处理，每条插槽都采用一体化抗干扰遮罩设计，可以一定程度上提高内存的超频能力。

4个DDR5内存插槽，可支持单条64GB大容量内存，总容量可到256GB，最高内存频率可以超过9000MHz。

主板下方的M.2接口同样采用了纯白色的散热马甲，最上面那个靠近CPU的PCIe 5.0 M.2接口覆盖了特制散热装甲，散热面积是普通散片的6倍。

所有的散热片都采用了易拆设计。

拆掉散热装甲之后，可以看到有3个全尺寸的PCIe插槽，并且全都进行了加固处理最上面2条是CPU直出，支持PCIe 5.0 x16和PCIe 5.0x8，下面1条由芯片组提供通道，支持PCIe 3.0 x4。

另外还有5个M.2接口，上面2个支持PCIe 5.0x4，下面2个则是PCIe 4.0 x4。

右边还有一个M.2接口，支持PCIe 4.0x2。

背部I/O接口非常夸张，7xUSB 3.2 Gen2、2xUSB 4.0、1x10Gbps Type-C、1x20Gbps Type-C、1xHDMI、1x5Gbps网口、1x万兆网口、2xWi-Fi天线接口、1x光纤音频口、2*3.5mm。

右下有2个白色按钮，支持关机一键重置和刷新BIOS。

Wi-Fi天线从以往的旋转式改成了直插式，安装更简单。

18+2+2共22相供电电路设计，每相配备一个11A 的一体化MosFET。

英飞凌 PMC41430，当前最强DRMOS，可以支持110A电流。

和其他主板不同，技嘉X870E AORUS MASTER X3D ICE主板的VRM散热器采用了热管直触技术，可以将供电电路的热量均匀传导至散热器的低温区域。