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Intel牙膏挤爆!下代Nova Lake多线程性能提升60%:游戏硬刚AMD X3D
2025-06-29 12:40:31  出处:快科技 作者:黑白 编辑:黑白     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技6月29日消息,近日有网友曝光了有关Intel下代Nova Lake CPU的性能数据幻灯片,其中提到单线程性能提升超过10%,多线程性能提升达到60%。

而且与Arrow Lake发布时有所不同,这张幻灯片还专门提到了“游戏性能的领导地位(leadership gaming performance)”,意味着可能会再次将重点放在游戏性能上。

Intel牙膏挤爆!下代Nova Lake多线程性能提升60%:游戏硬刚AMD X3D

“领导地位”也暗示了可能比AMD的锐龙9000X3D系列更具有性能优势,如果属实,这将是一个明显的转变。

在其中也未提及对比对象,不过据推测应该是与酷睿Ultra 200S系列相比,毕竟Arrow Lake-S与Raptor Lake-S相比单线程性能上提升了8%。

多线程性能方面,Arrow Lake-S的旗舰SKU只有24核,而Nova Lake-S最高达52核,因此60%的多线程性能也符合预期。

此外,Nova Lake-S处理器还将支持更高的DDR5内存速度(8000 MT/s)和更多的PCIe 5.0通道(最多36条),这将进一步提升系统的整体性能。

Nova Lake-S处理器预计将于2026年推出,采用全新的LGA 1954插槽,这意味着它将不兼容现有的主板。

Intel牙膏挤爆!下代Nova Lake多线程性能提升60%:游戏硬刚AMD X3D

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责任编辑:黑白

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