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华为已成功上岸！中美芯片激战背后：小米、联想加速造自研芯 5nm起步
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快科技5月19日消息，在自研芯片这块上，华为已经先于国内企业走出来了，而随着美国对芯片的管制不断加强，小米、联想等也在加速造自研芯片。
上周，小米集团CEO雷军宣布，造芯十年，小米自主研发设计的手机SoC（系统级）处理器芯片玄戒O1将于5月下旬发布（22日），预计将由小米15S Pro手机首发。
随后卢伟冰随后透露，不止是手机，其他产品也会搭载“玄戒O1”芯片。
从产业链爆料称，小米的自研芯片玄戒O1可能会是多个版本，这也符合模式，毕竟要拓展到自家的其余产品线上，所以5nm、3nm版本都可以预见。
与此同时，联想也被曝出自研芯片消息。近期联想最新发布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首发国产首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息称是旗下芯片设计公司“鼎道智芯”研发而成。
有行业专家表示，当前，中国和美国在芯片领域的激烈竞争已经打响：一面是美国加紧限制中国获取AI芯片，阻止全球与中国半导体和AI产业链关联；另一方面，国际环境复杂多变、核心技术竞争日益激烈下，小米、联想等厂商依然突破技术封锁，成功实现了国产芯片设计和量产。
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