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iPhone 17系列机模上手:Air版厚度接近USB-C口
2025-04-25 00:18:32  出处:快科技 作者:振亭 编辑:振亭     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接复制对文章内容进行纠错纠错

快科技4月25日消息,有博主再次晒出了iPhone 17系列4款机型的机模,该博主主要展示了iPhone 17系列机模的侧边和底部细节。

可以看到,iPhone 17 Air是4款机型中最薄的一款,其厚度接近USB-C接口,之前爆料称iPhone 17 Air厚度在5.5mm左右,是苹果史上最薄机型。

iPhone 17系列机模上手:Air版厚度接近USB-C口

因iPhone 17 Air机身过薄,苹果甚至都没有预留SIM卡槽,该机仅支持eSIM。

据了解,eSIM是一种不需要物理卡槽的虚拟SIM卡技术,即嵌入式SIM卡。与传统实体SIM卡不同,eSIM可以直接集成在设备的主板中,通过远程下载配置文件实现网络连接,它最大的优势是节省设备内部空间。

iPhone 17系列机模上手:Air版厚度接近USB-C口

另外,iPhone 17 Air仅配备一颗4800万像素摄像头,并且因超薄机身无法塞下大电池,其续航可能会受影响。

其它三款机型分别是iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max,对比来看,Pro Max最厚,iPhone 17和iPhone 17 Pro厚度接近。

iPhone 17系列机模上手:Air版厚度接近USB-C口

iPhone 17系列机模上手:Air版厚度接近USB-C口

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