快科技2月17日消息，据最新透露，Intel下一代代号为“Celestial”的独立显卡，可能会采用全新的Xe3P架构。

此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列显卡均由台积电代工生产，不过最新消息显示，Celestial系列显卡可能会由Intel内部工厂生产，但具体工艺还不清楚，这也是Intel在独显制造策略上的重大转变。

Xe3P架构曾在Intel某工程师的LinkedIn页面上被提及，当时该工程师被披露正在从事Xe3+、Xe3和Xe3P架构的工作，这也意味着Xe3P架构可能与Xe3架构并行开发，而非简单的替代关系。

目前并没有更多关于该显卡的消息，但采用Xe3P架构预计将带来显著的性能提升，尤其是在图形处理和计算能力方面，此外，Intel内部代工生产可能会为公司带来更大的生产灵活性。

鉴于Panther Lake处理器计划在2025年下半年推出，Celestial显卡最早可能在2025年底或2026年初发布。