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知名超频内存厂商G.Skill日前发布了一系列新款中高端内存产品，采用了名为圆周率“∏”的新型散热片设计。
G.Skill表示，这种“∏”系列设计较普通内存散热片能够增加100%的空气接触面积。在高电压状况下，能够使内存温度下降20%到30%。G.Skill为该散热设计专门推出了名为HZ的新系列内存，涵盖从DDR2-800到DDR3-1600的多个型号。
传统设计散热下内促发热状况
∏散热片下
∏系列内存
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型号 |
规格 |
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F2-6400CL4D-2GBPI |
DDR2-800 4-4-4-12 1GBx2套装 |
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F2-8000CL5D-2GBPI |
DDR2-1000 5-5-5-15 1GBx2套装 |
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F2-8500CL5D-2GBPI |
DDR2-1066 5-5-5-15 1GBx2套装 |
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F2-6400CL5D-4GBPI |
DDR2-800 5-5-5-15 2GBx2套装 |
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F2-6400CL4D-4GBPI |
DDR2-800 4-4-4-12 2GBx2套装 |
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F2-8000CL5D-4GBPI |
DDR2-1000 5-5-5-15 2GBx2套装 |
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F2-8500CL5D-4GBPI |
DDR2-1066 5-5-5-15 2GBx2套装 |
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F3-10600CL8D-2GBPI |
DDR3-1333 8-8-8-21 1GBx2套装 |
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F3-10600CL8D-4GBPI |
DDR3-1333 8-8-8-21 2GBx2套装 |
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F3-10600CL7D-2GBPI |
DDR3-1333 7-7-7-18 1GBx2套装 |
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F3-10600CL7D-4GBPI |
DDR3-1333 7-7-7-18 2GBx2套装 |
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F3-12800CL7D-2GBPI |
DDR3-1600 7-7-7-18 1GBx2套装 |
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F3-12800CL7D-4GBPI |
DDR3-1600 7-7-7-18 2GBx2套装 |
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