生成式 AI 的快速发展,让更智能化的多模态大模型赋予了智能硬件新的生命,带来全新的人机交互体验,催生智能硬件行业变革。1月8日,中国领先的无线连接芯片设计企业博通集成在  CES 2025  展会上正式发布人工智能解决方案 AIDK (Artificial Intelligence Development Kit)。该方案将助力智能硬件开发者快速构建具有出色人机交互体验的创新产品。

为进一步展示  AIDK  解决方案的应用潜力,博通集成携手声网,充分利用声网领先的实时多模态对话式  AI  技术,联合推出了智能眼镜、陪伴机器人、智能音箱、智能玩具等多款智能产品原型机,这些原型机在不同场景中展现了突破性的对话能力和交互体验,吸引了众多参会者的关注。

据了解,博通集成  AIDK  解决方案基于其高性能芯片 BK7258,充分利用其强大的音视频处理能力、边缘计算能力、无线连接能力和超低功耗等优势,以及 Arm 生态系统在物理层安全和 Edge AI 等方面的优势,结合本地深度学习框架和大语言模型 (LLM),实现了人机实时互动体验的显著提升。

该解决方案提供从智能设备端侧处理、网络加速到大语言模型对接的全套方案和应用示例,可大幅缩短智能产品的开发周期,降低开发门槛。

博通集成联合声网推出的多款智能产品原型机,通过声网自研的  SD-RTN™ 实时传输网络和超低延时对话能力,让智能硬件实现自然流畅的人机互动;同时,声网的  AI VAD  技术和先进的音频  3A  处理能力,确保在嘈杂环境中,设备仍能清晰准确地理解用户需求。此外,声网灵活可扩展的  AI Agent  架构让开发者可以根据业务场景快速接入 ASR、LLM  和  TTS  技术,极大降低开发复杂度,为智能硬件赋能更多个性化与创新功能。

声网将针对智能硬件行业的特殊性,持续优化  AI x IoT  智能硬件解决方案,实现在低功耗、低算力芯片上快速接入大模型,保证低延时实时互动、低成本灵活适配的特性,通过丰富的功能在智能硬件场景中构建真实、自然的  AI  语音交互体验。

据悉,目前已有数家企业完成了  AIDK  的设计导入,相关智能产品即将量产发布。博通集成表示,将持续投入研发,不断完善  AIDK  解决方案,为全球智能硬件开发者提供更强大的技术支持和更便捷的开发体验。