国际盛大的电子展CES 2025在美国拉斯维加斯如期举行，这一全球科技盛会吸引了无数前沿技术和创新成果亮相。在此次展会上，高通作为移动端领域的领军企业，再次成为关注的焦点。

高通在CES 2025中宣布了一系列与行业巨头的合作计划与技术创新，全面展现了其在推动用户体验方面的强大实力。

这些创新涵盖了PC、汽车、手机、企物联网设备等多元终端品类，旨在通过深度整合软硬件技术，带来更加智能、便捷和高效的使用体验，天极网为大家整理了本次高通在CES 2025上的关于骁龙X平台的信息，帮助您快速了解其最新动态与行业趋势。

在PC领域，高通宣布推出骁龙X平台，该平台是骁龙X系列计算平台产品组合的第四款平台，型号为X1-26-100，与其他Snapdragon X系列芯片一样，这款新芯片集成了45TOPS NPU，符合微软的Windows 11 AI+PC要求。

其CPU采用高通Oryon架构，拥有8个内核，最高主频3GHz，基于4nm工艺制程，其目标600美元价位笔记本电脑市场，并进一步布局迷你PC领域，旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows11AI+PC体验。

骁龙X系列发布骁龙X平台后获得多方认可，目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中，预计到2026年将超过100款，覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。

当然，该款骁龙X芯片在性能上将不如X Plus和X Elite，但高通承诺其在能耗比方面将优于英特尔酷睿5120U处理器，为其搭载的终端产品带来更持久的续航。

高通在CES 2025的亮相不仅彰显了其在移动端领域的技术优势，也展示了其在PC、汽车、物联网等多领域的多元化布局与创新能力。

骁龙X平台的发布以及与众多OEM厂商的深度合作，标志着高通正在积极推动智能终端技术的普及化与高效化发展。

通过满足不同市场需求并引领行业新标准，高通不仅强化了自身的行业地位，也为未来智能生态系统的构建奠定了坚实基础。OK，关于高通在CES 2025的更多消息可以关注天极网，我们将进一步跟进。