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替换高通!苹果自研5G基带来了:iPhone 16E首发
快科技1月2日消息,据媒体报道,苹果自研5G基带会在今年上半年迎来首秀,由iPhone 16E首发搭载,这意味着苹果在基带领域又迈出了关键一步。
报道指出,由于基带芯片的性能、稳定性对信号、通话和上网体验至关重要,为保险起见,苹果选择在价格较为便宜的iPhone 16E上试水。
按照计划,苹果先用中端机型来跑通技术流程,积累相关经验和数据,为后续更高端的机型铺路。
知名苹果记者Mark Gurman曾表示,基带芯片是一种风险很高的产品,如果不能正常工作,用户会遭遇通话中断、错过呼叫等情况,苹果最高端、售价超过1000美元的iPhone不能容忍这种情况,用户也不会接受。
此前分析师郭明錤爆料,今年除了iPhone 16E会使用苹果自研5G基带外,下半年登场的iPhone 17 Air也会应用这枚基带芯片。
值得注意的是,苹果首枚自研5G基带芯片不支持mmWave(毫米波)技术,它将依赖于更广泛使用的Sub-6技术,并且仅支持四载波聚合,高通的产品则可以同时支持六个或更多的载波。
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