据知情人士称，美国即将宣布对中国半导体企业三年来的第三次“拉黑”，这次将有多达140加公司被列入实体清单，并限制对中国出口HBM高带宽内存芯片，对24种半导体制造设备、3种软件工具实施出口管制。

同时，美国将对新加坡、马来西亚、以色列等国的半导体设备制造公司实施新的出口限制。

据悉，此次被美国列入实体清单的140家中国企业，包括智路资本、鼎泰匠芯2家投资公司，以及20多家半导体公司、100多家半导体设备制造商，包括北方华创、拓荆科技、新凯来等设备厂商，以及昇维旭、青岛芯恩、鹏新旭等。

美国供应商在没有事先获得特殊许可证的情况下，不得向上述公司发货。

随着生成式AI持续火爆，AI芯片和HBM内存的需求一路暴涨，而在对华限制AI芯片的出口之后，HBM内存也终于不再自由。

这一次，HBM2、HBM3、HBM3E、未来的HBM4，以及相关制造设备，都将被禁止向中国出口。

HBM供应商目前只有三家，分别为SK海力士、三星、美光，不过随着中国在2023年限制采购美光芯片，其HBM内存早已不再中国销售。

消息称，中国企业也在开发HBM内存，但只能做到HBM2。