快科技11月29日消息，龙芯中科最近发布的投资者关系活动记录表显示，公司下一代服务器芯片3C6000目前正处于样片阶段，预计将在2025年第二季度完成产品化并实现批量生产。

根据官方介绍，16核32线程版本的3C6000/S性能可与英特尔至强4314相媲美。

在图形处理单元(GPU)方面，正在研发中的9A1000定位为入门级显卡以及面向终端设备的人工智能推理加速器（提供32TOPS算力）。

这款GPU达到AMD RX 550显卡的性能水平，计划于2024年底或者春节前锁定最终代码，并争取在明年上半年进行流片测试。

此外，龙芯中科致力于构建一个独立于Wintel体系和AA架构之外的安全可控信息技术生态系统。

通过持续加强自主研发能力和优化设计方案，该公司减少了对国外技术授权、先进制造工艺以及海外供应链的依赖程度，从而显著降低了生产和供应风险。