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曝Intel将扩大Arrow Lake台积电代工规模!应对AMD和NVIDIA竞争
快科技11月11日消息,据媒体报道,面对AMD和NVIDIA的激烈竞争,英特尔计划在2025年通过扩大与台积电的合作来提升其芯片竞争力。
据透露,英特尔的Lunar Lake、Arrow Lake芯片组将增加台积电3纳米工艺的代工订单,特别是Arrow Lake芯片。
Arrow Lake被英特尔视为在AI PC市场保持领先地位的关键,旨在在保持高性能和高时钟频率的同时,将功耗降低至少百瓦。
英特尔在10月底发布的财报显示,其第三季营收下滑6%,亏损达到创纪录的166亿美元,不过英特尔并未放弃晶圆代工业务。
在9月份的时候,Intel宣布18A工艺进展顺利且超过预期,Arrow Lake高性能处理器原定采用的20A工艺已经取消,改为外部代工制造。
供应链消息指出,从13、14代酷睿来看,采用8P+16E的核心配置,运算核心面积占整体芯片面积的7成,而采用台积电3纳米工艺后,同样的核心配置仅占整体面积的三分之一,还额外加上NPU单元。
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