快科技10月15日独家消息，经过20多年的发展，龙芯CPU处理器已经逐步赶上了行业主流水平，并且还在持续快速迭代、提升，官方又一次披露了新一代产品规划。

龙芯的发展原则就是通过自主研发核心IP，努力提高单核通用处理性能，并采用类似当初Intel Tick-Tock的交替发展策略，其中Tick是工艺迭代，Tock是架构和设计优化。

按照这样的演进和发展节奏，龙芯CPU正处于第四代的阶段，而且和前三代都有所不同。

第一代是龙芯3A1000，龙芯3B1500；

第二代是龙芯3A2000，龙芯3A3000；

第三代是龙芯3A4000，3A5000、3C5000/S/D；

第四代因为发展需要的原因，变成了Tock-Tock2-Tick，也就是两次设计优化之后再进行工艺迭代，将现有成熟工艺发挥到极致，大致可媲美国外7nm的水平。

第一次Tock对应着龙芯3A6000、龙芯3B6000M、龙芯3C6000，组成“三剑客”。

目前已经正式发布了首款产品龙芯3A6000，龙芯3B6000M的名字则是第一次见到。

龙芯3C6000服务器处理器的初样已经回片，正在测试，总体符合预期，最多16核心，计划四季度发布。

第二次Tock将是三剑客各自的升级版，分别叫做龙芯3A6600、龙芯3B6600、龙芯3C6600。

其中，龙芯3B6600将于明年上半年流片、下半年回片，架构改动较大，预计单核性能可以处于世界领先行列。

值得一提的是，龙芯3B600M、龙芯3B6600都会集成GPGPU图形与计算核心。

接下来的Tick……等着吧。

另外，龙芯CPU将会集成高速PCIe接口，可连接独立显卡、网卡、RAID阵列卡等，并通过PCIe连接弱南桥。

目前，龙芯正在研发龙芯7A3000、龙芯7B3000等PCIe接口芯片，后者可用于RAID阵列卡。