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知名苹果分析师郭明錤近日透露,苹果计划在明年的iPhone 17系列中采用台积电最新的增强型N3P 3纳米芯片技术。出于成本控制的考量,预计2026年的iPhone 18 Pro系列将成为首批搭载台积电下一代2纳米处理器的智能手机。
3nm Apple Silicon:技术进步的里程碑
“3nm”与“2nm”不仅仅是数字上的变化,它们代表的是半导体制造技术的全新高度。
随着制程技术的不断精进,晶体管尺寸日益缩小,这为在同一芯片上集成更多元件提供了可能,进而显著提升处理器的运算速度与能效比。
去年,苹果已在其iPhone和Mac产品线中成功引入3纳米芯片,而今年的iPhone 16系列更进一步,采用了第二代3纳米工艺打造的A18芯片,实现了性能的又一次飞跃。
台积电作为全球领先的半导体制造企业,正加速推进其2纳米芯片的生产计划。据悉,该公司计划在2025年底前开始量产2nm芯片,并有望率先为苹果提供采用这一最新技术的产品。
在过去几年中,苹果已多次成为台积电先进制程技术的首批应用者,如3纳米芯片的首发便是在iPhone和Mac系列中得以实现。
面对即将到来的3nm增强型N3P芯片及更远的2nm技术,苹果在追求性能提升的同时,也不得不考虑成本控制的问题。
因此,郭明錤的预测——即iPhone 17系列全面采用N3P技术而iPhone 18 Pro系列或独占2nm技术。