关注半导体制造工艺进展的朋友应该都听说过450毫米晶圆。它的使命是接替现在的300毫米晶圆，推动半导体工艺的深入进步，但因为技术难度实在太高，新晶圆提了很多年了却一直没有成型。 在本周的...【详细】（1/3）