虽然5G试商用都在积极准备中，但是4G VoLTE功能目前只有移动已经全国普及，电信、联通一直都在内测，只有少数地方部分用户可以尝鲜，公开商用一直都没有时间表。

今天有网友曝光了一份据称是电信内部排查后罗列的支持电信双卡双4G双VoLTE的手机型号，共计30款。这些手机在电信VoLTE开通之后，都可以正常使用两张电信卡！

具体来说，这30款手机覆盖五大厂商，分别是OPPO 6款、vivo 7款、华为8款、三星4款、小米5款，基本都是最新的旗舰和中高端型号。

其实在今年4月底，华为就展示了P20同时使用两张电信卡、同时开启4G VoLTE的成果。

但是华为同时也提醒，由于CDMA网络的限制，无法从4G回落到CDMA通话，所以电信用户所在地如果没开通VoLTE业务，或者周围4G覆盖不佳容易没信号，千万不要打开VoLTE开关，否则连电话都将无法打通。

换言之，必须等到电信全面普及VoLTE，这种功能才有足够高的实际价值。

当然问题是，电信到底何时商用VoLTE？还有多少人需求同时上两张电信卡？

有媒体报道称，一位乘客通过携程预定了由日本全日空航空承运前往日本的机票，9月2日和家人在日本遭遇台风，但携程工作人员称，一没有收到台风相关反馈，二如果收到航空公司通知会主动联系。

9月4日，台风状况恶劣，关西空港封锁。携程工作人员迟迟没有主动联系，且无任何解决方案，并表示“不太好改”，除非重新买机票。

从9月4号到9月5号，中间反反复复，经历了7位客服踢皮球。该乘客认为携程处理不力，对顾客撒谎。

对此，携程最终回应如下：

关于客人反馈的相关问题，我司说明如下：

因受台风飞燕及9月4日下午连接关西机场的桥梁被撞影响，导致大阪关西机场关闭，航班大规模取消，较多游客滞留。

该客人原本9月5日上午大阪回北京的全日空航班，当日下午16点11分左右，我司相关工作人员致电航司客服，被告知航班暂未取消，按正常客规操作无法取消及改签，因为是次日航班，航司客服建议我司客服及客人静待，此后在4日晚上才接航司通知取消。

后续因为第一时间航司联系不上，我司后续不断联系航司并在民航机票系统查看航班信息并告知客户，同时，因机票政策和可供改签的资源及价格等一系列问题，我司提供客人改签建议及推荐，但未能与客人确认改签到客户心仪的航班，引起客人不满。

经过长时间努力协调，根据客户可接受的改签日期不断查询回国航班，最终成功预订到9月9日东京飞往北京的航班，总价13936元，考虑客人服务感受和急于回国的心情，携程为客人承担此费用，客人表示接受。

此次事件，主要是由于日本当地发生大规模的自然灾害造成，属于不可抗力，携程也与航司积极联系（我司存有工作人员与航司沟通的相关录音），但是由于日本当地机场及航班情况较为复杂，携程无法控制，无论是可供预订的机票数量及价格，都处于随时的不确定和变动中。

多少年来，苹果用户一直被限制在单卡的世界里，iPhone支持双卡的传闻传了多少年始终只是传闻，但是今年，苹果终于要迈出这一步了。

在此之前，泄露的机模和中国移动的海报都声称新iPhone的确会有双卡功能，现在网上又曝出一张中国电信的海报，其中明确宣称：“新iPhone即将上市，双卡全网通。你姗姗来迟，我等候已久。”

从这份海报看，新iPhone将支持双卡双网双4G，但目前还不清楚是否支持双待，因为早先有迹象表明，iPhone的双卡使用方式和安卓的不太一样，两张卡很可能无法同时使用，而必须来回切换。

有趣的是，电信海报给出的配图中，iPhone的两张卡是上下并排的，都紧贴机身边缘，但之前的机模上和安卓的类似，一内一外。

当然，这些可能都只是示意，无法代表最终的样子。

移动海报

新iPhone机模

苹果将在13日下周四凌晨一点举办新品发布会，预计将同时推出三款新iPhone，包括5.8寸的iPhone XS、6.1寸的iPhone 9、6.5寸的iPhone XS Max——当然这些名字都还没有完全实锤。

双卡双待手机是源自中国的发明，也符合国人的使用习惯，国内三个运营商网络覆盖范围不同，资费优惠不同等等，或者对不同的业务需求，让我们很多人都拥有不止一个SIM卡，安卓手机标配都是双卡双待，所以不会有任何的不适应。

但是10多年来iPhone手机一直坚持单卡单待，造就了消费者对iPhone要双卡双待的需求。

来自中国的超雪团队开发了iPhone配件SIMHUB，可以比较好的实现了让iPhone手机支持双卡，搭配网络服务支持实现“双待”。现在SIMHUB已经升级到第二代，并且登陆京东众筹。

超雪团队是来自深圳的一家科技公司，多年来一直致力于SIM卡相关的研究与开发，活跃在iPhone网络解锁领域，尤其是卡贴市场随处见到超雪的身影。

SIMHUB-iPhone双卡是超雪团队的最新成果。它可以实现在所有iPhone卡槽中同时插入2个SIM卡，通过App辅助，间接实现双卡双待，很好得解决了iPhone用户使用双卡的不便。

最新的SIMHUB是如何做到在单卡槽空间插入两个实体SIM卡的？在这个过程中工程师做了很多尝试，从外置SIM卡排线，裁剪SIM卡缩小体积组合等等，但是在实际实施过程中都暴露出各种缺陷，只有研究都够深入才能有更好的发现。

超雪团队工程师观察了大部分SIM卡金手指厚度，全部都不超过0.33mm，双卡叠加后还在Nano卡标准厚度0.8mm范围内。

这个实验火花启发了我们决定把三明治叠加结构的SIMHUB双卡产品做出来。在研发设计过程中克服各种困难，比如芯片的摆放位置，支架的结构设计，凸点的制造工艺，粘胶的形态设计，分离器的耐高温材料筛选，任何一个细节都不是随意的，都是经过实验后得出的，最终产品成型了。

SIMHUB的配件包里提供有SIM卡金手指分离器、双卡适配器、镊子等主要配件。SIMHUB双卡组合的切换可以实现两个SIM卡的免拆卸切换使用，手机原生能支持一个SIM卡是所有服务包括语音短信与上网，APP能实现实现快捷的切换，与呼转中继的方式APP代理来电；还能通过无忧行APP实现移动号码的全时免费来电与短信接收；通过设定定时检查短信，还能够在设定是时间点接收短信。

总结一下：SIMHUB可以实现一个iPhone里插入两个SIM卡，通过菜单切换使用，配合APP功能实现来电短信双待等，兼容所有无锁机同时具备iccid激活模式兼容所有有锁机，甚至支持单卡的安卓机比如Google、黑莓、三星等等。

今年4月份，群联电子发布了新款旗舰级PCI-E SSD主控芯片PS5012-E12，规格强大十分诱人，此后在台北电脑展等多个场合都进行了展示，但进展并不是特别顺利。

现在，群联终于宣布，PS5012-E12已经投产了，而且一个月之内就有超过20款基于该主控的SSD产品开工，很快就会陆续上市。

E12采用台积电28nm工艺制造，是群联首款28nm主控，支持八个NAND闪存通道、32个CE针脚，技术规格上支持PCI-E 3.0 x4总线、NVMe 1.3标准、第四代SmartECC LDPC纠错机制、AES-256/TCG Opal/TCG Pyrite安全加密等等。

闪存颗粒兼容3D TLC/QLC，可超过96层堆叠，最大支持容量8TB，同时可搭配DDR4/DDR3L缓存。

群联特别指出，该主控还支持雷电3接口的外置型移动SSD。

性能方面，官方宣称持续读写速度最高可达3.45GB/s、3.15GB/s，比最初宣布的3.2GB/s、3.0GB/s又高了一个档次，而随机读写速度均为60万IOPS。

群联主控家族规格对比(E12的持续读写指标已经是旧的了) 

群联没有公布E12主控的具体合作伙伴，但影驰、博帝、MyDigitalSSD都已经确认会有E12 SSD，其中影驰在去年底的嘉年华活动上就最早曝光了E12，并展示了PCI-E、M.2规格的多款产品，其中M.2款容量240GB、480GB，搭配东芝3D闪存，均只需两颗芯片。 

MyDigitalSSD BPX Pro则是单面M.2 2280，支持PCI-E 3.1 x4，东芝3D TLC闪存，容量240GB、480GB、960GB、1920GB，持续读写最高3.4GB/s、3.1GB/s，五年质保，每天0.9次全盘写入，最大写入量3115TB，价格92.77-563.63美元不等。 

E12还有个面向数据中心的特别版本E12DC，通过固件优化，进一步提升耐用性、降低延迟、增强持续性能，支持最大闪存容量同样可达8TB，可选PCI-E、M.2、U.2等各种外观样式，而且性能超越市面上的所有同类产品，持续读写可达3.4GB/s、3.0GB/s，随机读写60万IOPS。

雷锋网消息，三星最近在日本举办了三星铸造论坛2018（Samsung Foundry Forum 2018，SFF），发布了几个重要的信息。

除了重申计划在未来几个季度开始使用极紫外光刻（EUVL）开始大批量生产（HVM），同时重申计划使用具有3纳米节点的栅极FET（GAAFET），三星还将新的8LPU工艺技术增加到其路线图。

另外，2019年开始提供3D SiP以及2020年开始风险生产3nm节点也都是亮点。

三星代工厂的总体路线图于今年早些时候公布 ，因此在日本的SFF，三星重申其部分计划，也进行了一些修正，并提供了有关其未来计划的一些额外细节。

首先，三星基于10纳米工艺增加了被称为8LPU（low power ultimate）的新工艺，根据三星的分类，这是一个为需要高时钟频率和高晶体管密度SoC准备的工艺。

8LPU是8LPP技术平台的进一步升级，可能会增加晶体管密度和提升频率。

三星的8LPP技术去年投入生产，基于三星10纳米节点的开发，与10LPP相比，更窄的最小金属间距可减小10％的面积（同样的复杂性），并且功耗降低10％（同样的频率和复杂性）。

不过，三星没有透露它如何在8LPP的基础上提升8LPU，比如设计规则、新的库以及最小金属间距。

三星8LPP和8LPU技术面向需要比10LPC和10LPU工艺所能提供的更高性能或更低功率或更高晶体管密度的客户，但无法获得三星7LPP或更先进的制造技术EUVL。

8LPU的风险生产将于2018年开始，预计明年将在韩国Giheung的Fab S1工厂开始大批量生产。

去年三星承诺在2018年开始使用7LPP生产芯片，看来，三星已经开始制造7LPP SoC，但可能仅限于其母公司，因为其MPW（Multi-Project Wafer）服务时间表未提及7LPP。

7LPP生产技术将是三星代工厂的旗舰工艺，因此很可能首先用于三星的移动SoC。

同时，该工艺也适用于针对HPC，ML和AI芯片。例如，三星正在为定制芯片准备专用IP，包括100 Gbps + SerDes等。

在论坛上，三星表示已经在韩国华城的Fab S3安装了多个ASML Twinscan NXE：3400B EUVL步进和扫描系统。当然并未透露具体的数量，但它明确扫描仪的每日晶圆（WPD）性能符合其批量生产目标。

事实上，由于EUV将首次用于HVM，三星代工厂不倾向于将其扩展到特定客户的设计之外（三星和高通已经为骁龙 5G SoC选择了7LPP，将在2019年生产）。

在三华工厂建立另一条生产线之后，三星将对EUV光刻技术的进行扩展，该生产线预计将耗资6万亿韩元（约46.15亿美元），预计将于2019年完工，并于2020年启动HVM。

因此，三星使用EUVL设备的生产将会限制在一个工厂至少几个季度，这或许也是三星代工厂开发8LPP和8LPU工艺的原因。

当华城的新生产线投入运营时，三星承诺将开始风险试产5/4nm节点。三星正在准备5LPE，4LPE和4LPP技术，当然也可能增加。根据三星迄今为止所披露的情况，它们将具有一定的相似性，这将简化从5LPE到4LPP的迁移。

三星在SFF 2018日本展示的一张幻灯片表明，三星预计使用5/4 nm节点的芯片将于2019年开始风险生产，这表明这些工艺技术将共存而不是相互跟随。

由于三星几乎没有理由设计竞争性制造工艺，因此它的5LPE更有可能在2020年首先用于HVM，然后4LPE / 4LPP将使用随后新增的EUV设备，除非三星的路线图发生重大变化。

要记住的一件事，三星的5/4 nm将成为该公司使用FinFET晶体管的最后一个节点，这就是为什么它将成为未来许多年使用的“长”节点，就像今天使用的28nm技术。

三星宣布的令人意外事件之一是在2020年开始使用其3纳米节点进行风险生产，这比之前的预期至少提前一年。

三星的3纳米将是第一个使用该公司自己的GAAFET实现的节点，称为MBCFET（multi-bridge-channel FETs），并且至少包含两种工艺技术：3GAAE和3GAAP（3nm gate-all-around early/plus）。

不过三星仍没有公布3GAAE和3GAAP的任何目标，很难说该公司何时会生产基于MBCFET技术的商用SoC。我们今天所理解的是两种技术都依赖于EUVL，因此在使用之前，三星必须确保EUV提供必要的产量和性能。

考虑到三星对ASML Twinscan NXE：3400B EUVL步进扫描系统的性能表示满意，并预计WPD生产率将进一步提高，因此有可能将其引入3纳米节点。

虽然距离GAAFET只有几年的时间，但平面晶体管的技术不会随处可见仍会不断发展。 三星代工厂将继续支持FD-SOI技术，并将成为GlobalFoundries的22FDX和12FDX产品强大的竞争对手。

三星代工厂打算在2019年开始使用其18FDS开始风险生产，所以HVM要到2020。该技术采用与三星14LPE/14LPP相同的BEOL互连（即最初为其20纳米平面工艺开发的BEOL），但采用了新的晶体管和FEOL。

三星承诺，与其28FDS相比，18FDS将使性能提高20％（在相同的复杂性和功率下），功率降低40％（在相同的频率和复杂度下），并且芯片面积减小30％。

特别重要的是，18FDS将支持RF和eMRAM，使得三星代工厂能满足2020年及以后的5G时代RF和嵌入式存储器的各种应用需求。

芯片封装技术近来变得越来越重要，因为将所有器件集成到单个处理器中变得越来越困难和昂贵。

三星（与台积电和GlobalFoundries一样）已经为复杂产品提供了许多封装解决方案，例如用于移动SoC的FOPLP-PoP和用于HBM2 DRAM芯片的I-Cube（2.5D）。

明年三星将提供其3D SiP（系统级封装）解决方案，使其能够将各种器件封装在一个面积很小的三维封装中。

三星代工厂的3D SiP将成为业界首个用于异构3D SiP的技术之一（目前所有SiP都是2D）。 封装解决方案将使半导体合约制造商能够使用完全不同工艺技术制造的元件组装SiP。

目前已经基本可以确认的是，苹果今年发布的三款新机中，最小的5.8寸的将命名为iPhone XS，最大的6.5寸的则叫做iPhone XS Max，那么被称为“廉价版”的6.1寸双卡LCD款会叫什么呢？

曾有人YY会叫iPhone XC，但现在看起来，很有可能叫iPhone 9！

SlashLeaks曝出了两张疑似苹果官方网站页面屏摄图，赫然显示着“iPhone 9”，至少有金色、太空灰色、亮橙色(Spicy Orange)、钴蓝色(Cobalt Blue)五种配色风格。

其中橙色、蓝色是iPhone第一次使用，很可能正是因为这款iPhone相对廉价，苹果希望用更丰富的色彩来吸引更多用户。

当然，这里的廉价只是相对于另外两款OLED iPhone而言，因为根据传闻，6.1寸款怎么也得6000元左右起步。

只可惜这次爆料没有给出iPhone 9的正面照，但不出意外应该也是刘海全面屏。

在另外一张图上，可看到这款iPhone 9旁边还有iPhone XS、iPhone XS Max，但另一侧不是iPhone X而是iPhone 8，可能是代表着iPhone 9要取代iPhone 8？

需要注意的是，SlashLeaks给这次曝料的可信度评级仅为50％，属于半信半疑的状态，所以最终如何还不好说。

近日，台湾闪存厂商胜创（KINGMAX）推出了入门级M.2 NVMe SSD PJ-3280，用以完善起M.2 2280 PCIe NVMe SSD产品线。

KINGMAX M.2 2280 NVMe SSD PJ-3280采用了3D NAND闪存堆叠技术，尺寸为22x80毫米，有128/256/513GB三种规格可选，适合扩展PC主机与超极本存储空间。

PJ-3280接口为PCIe Gen3x2（16Gb/s），其512GB版本连续读写速度分别为1600MB/s与950MB/s，是普通SATA3接口SSD速度的2-3倍。

目前市面上大多数主板都配备了M.2插槽，包括许多超极本也用M.2插槽取代了传统SATA口，用以获得更紧凑的内部机身设计，PJ-3280就是针对升级场景的入门级M.2 NVMe SSD。

另外PJ-3280非常环保，其采用无铅制造工艺，同时遵守欧盟RoHS环保指令并获得CE认证。

注：本篇内容专业性较强，请各位量力而行。

在《NVIDIA深度学习Tensor Core全面解析（上篇）》中，我们从硬件上分析了Titan V显卡的Volta核心，本篇将通过多项测试来考验Volta架构，利用各种深度学习框架来了解Tensor Core的性能。

深度学习的基准测试

很多时候，深度学习这样的新领域会让人难以理解。从框架到模型，再到API和库，AI硬件的许多部分都是高度定制化的，因而被行业接受的公开基准测试工具很少也就不足为奇。

随着ImageNet和一些衍生模型（AlexNet、VGGNet、Inception、Resnet等）的影响，ILSVRC2012（ImageNet大规模视觉识别挑战）中的图像数据集训练逐渐被行业所认可。

基本上所有现代深度学习框架都支持CUDA和cuDNN，对于Volta而言，所有支持FP16存储的框架也都支持Tensor Core加速，启用FP16存储后Tensor Core加速会自动启用，因此我们可以利用这些框架来了解Tensor Core的性能。

在常见的第三方深度学习基准套件中，Fathom和TBD是更传统的基准测试套件，其测试针对特定框架和模型进行了配置，涵盖了许多不同的机器学习应用程序。 同时，最近的深度学习框架侧重于比较给定模型和跨框架的数据集的性能。

而DeepBench本身并不使用框架，而是使用低级库来评估不同设备的机器学习性能。就其本身而言，虽然它并不直接将框架/模型/应用程序性能与其他测试联系在一起，但它提供了代表供应商优化的数学操作和硬件性能的指标，每个产品的二进制文件都使用硬件供应商提供的库进行编译。

DAWNBench则更加与众不同，与其说它是一个基准测试套件，不如说是对三个数据集（ImageNet、CIFAR10和SQuAD）的训练和推断结果进行类似于竞赛的报告，重点考量端对端的计算精确度和成本。

至于HPE DLBS，作为HPE深度学习指南的一部分，它主要以GPU为中心，坚持使用TensorFlow、MXNet、PyTorch和Caffe类型框架，还包括TensorRT测试。虽然其具有良好的多测试批处理、日志记录、监控和报告功能，但它只输出纯粹的性能和时间指标，不涉及端对端的时间精度或成本。

从这些基准测试软件中可以看出，深度学习框架之间的差异很容易使测试结果变得毫无意义，从而影响我们对这些框架的研究。convnet-benchmark和PyTorch的创始人Soumith Chintala指出，如果没有机器学习的背景，很难独立地验证深度学习基准测试的准确性和范围，不过MLPerf测试项目似乎试图解决这个问题。

MLPerf是由DAWNBench等测试软件的设计者和工程师联合打造的全新高端基准测试套件，希望囊括Fathom的跨域测试方法以及DAWNBench对超过阈值精度模型的端对端计算时间考察。不过它目前正在处于alpha阶段，开发团队表示其尚不适合进行精确的硬件对比。

综合考虑之下，本次测试将不包含MLPerf项目，而是使用DeepBench、Caffe2 Docke、Stanford DAWN和HPE DLBS来进行。

DeepBench训练测试之GEMM和RNN

首先进行的是GEMM测试，利用某些深度学习应用程序（DeepSpeech、Speaker ID和Language Modeling）中的内核进行GEMM操作，测出的性能比在cuBLAS中运行纯矩阵-矩阵乘法更有代表性。

测试的结果在意料之内，启用Tensor Core可以大幅提升性能。深入研究细节可以发现，Tensor Core对于特定类型的矩阵-矩阵乘法会有特别的影响。

通过深度学习应用程序拆分GEMM测试，我们可以了解Tensor Core在理想和非理想情况下的表现。

Speaker ID GEMM工作负载实际上只包含两个内核，其中10微秒的时间差意味着大约1 TFLOPS的算力差异。

通过对语言模型内核的研究，可以了解Tensor Core在非理想情况下的性能。这些核矩阵的大小是m=512或1024，n=8或16，k=500000，虽然每个数在技术上都可以被8整除——这是满足张量核加速度的基本要求之一——但这些矩阵的形状与Tensor Core支持的16*16*16、32*8*16和8*32*16等基本WMMA形状不太匹配。假如Tensor Core真正在独立的8x8x8级别上运行，那么运算8*8*8矩阵的性能也不会很好。

因此，Tensor Core无法高效的将这些非常不平衡的矩阵分解为n=8或16。而且，Tensor Core在DeepSpeech内核上的性能也出现异常：

从所有子项的平均成绩来看，这个浮点运算性能令人印象深刻。当矩阵适合于Tensor Core时，性能可以超过90TFLOPS；相反如果二者无法契合，并正确的换位没有发挥作用，性能会低至<1TFLOPS的水平。

对于DeepBench RNN内核的测试，RNN类型之间没有明显的差异，但是在每种RNN类型中，如果将不同内核挨个进行对比判断，也可以看到与GEMM中相同的趋势。

比较有趣的是，Titan Xp与Titan V在未使用Tensor Core加速时的表现有很接近，Titan Xp的高频率为其性能起到了一定的帮助。

DeepBench训练测试之Convolutions

在卷积训练工作负载测试中，Tensor Core再次显着提高了性能。鉴于卷积层是图像识别和分类的基础，因而卷积运算是Tensor Core加速的最大潜在受益者之一。

从所有测试项的平均成绩可以看出，Volta在启用了Tensor Core的FP16混合精度运算能力后性能再次取得了领先。不过与GEMM不同，在FP32卷积上启用Tensor Core会导致明显的性能损失。

当计算涉及不匹配的张量尺寸时，标准精度模式遵循cuDNN指定的最快前向算法（如Winograd），而混合精度模式必须对所有内核使用隐式预计算GEMM，这会造成两种混合精度模式的性能会出现下滑。

要符合Tensor Core加速的要求，输入和输出通道尺寸必须是8的倍数，输入、过滤和输出数据的类型必须是半精度。使用Tensor Core实现卷积加速要求张量采用NHWC格式，但大多数框架都希望采用NCHW格式的张量。在这种情况下，输入通道不是8的倍数，但测试程序会自动填充以解决此问题。

需要注意的是，所有这些NCHW内核都需要转换为NHWC。想要从Tensor Core中受益，需要正确的调整卷积格式，本次测试使用的是NVIDIA提供的标准库和makefile。NVIDIA指出，一旦进行加速卷积，它会消耗掉相当多的运行时间，这将会对FP32和FP16混合精度模式造成影响。

DeepBench推理测试之GEMM

数据精度方面，百度将DeepBench GEMM和卷积定义支持32bit累加的INT8格式，以支持Volta和Pascal上的INT8计算。

Titan V和Titan Xp均拥有4倍于INT32的INT8性能，DeepBench的INT8推理测试正中Pascal引入的DP4A矢量点积能力之下怀。Volta同样拥有这一能力，在指令集中二者均显示为IDP和IDP4A。

对IGEMM来说，正如CUTLASS所示，DP4A是一项定制操作。因此除语言建模之外，INT8的性能都非常之高。当然，与硬件不匹配的张量尺寸不适合Tensor Core加速，这一点与之前完全一样。

在完全连接（仿射）层中，每个节点都与前一层中的各节点相连接。对于一个典型的CNN来说，完全连接的层意味着可以结合所有提取的特征做出最终预测并对图像进行分类。这些测试结果数据也意味着大型且规则的矩阵可以在Tensor Core加速中获得更大的收益。

DeepBench推理测试之Convolutions

再次来到卷积测试环节，8位乘法/32位累加再次出现在INT8推理中。

测试中最引人注目的是Titan Xp，在Resnet、Speaker ID和Vision项目中，Titan Xp表现出了强劲的INT8吞吐量。

从内核方面来看，并没有发现这一现象的根源所在，猜测可能是由于Pascal的DP4A库好驱动程序比Volta更为成熟所致，亦或许是Volta通过单独的INT单元处理这些运算。

DeepBench推理测试之RNN和Sparse GEMM

DeepBench的最后一项推理测试是RNN和Sparse GEMM，虽然测试中可以选择FP16，但实际上它们都只支持FP32运算。

虽然RNN可能会有加速，但DeepBench和NVIDIA目前仅支持单精度RNN推理。

NVIDIA Caffe2测试之ResNet50和ImageNet

虽然内核和深度学习数学运算可能很有用，但实际应用中是使用真实数据集进行训练的。使用标准的ILSVRC 2012图片集，在ImageNet上通过ResNet50模型来训练和推断，可以展示更具参考的性能数据。

虽然FP16和Tensor Core有单独的开关，但Titan V在启用和禁用Tensor Core的情况下运行FP16的性能是完全一样的。

只看原始吞吐量性能的话，Titan V在所有批尺寸下都处于领先地位。凭借Tensor Core，Titan V可处理的批尺寸达到甚至超过了64，而其他显卡即便有12 GB显存也无法与之相比。

不过只看原始吞吐量性能的问题在于，深度学习的实际性能从来没有这么简单。首先，许多模型可能会牺牲精度和训练时间以换取针对吞吐量的优化，如果模型需要较长的时间来收敛，那么每秒训练的峰值性能就没有参考意义了。

这些问题与使用FP16存储和Tensor Core的Volta尤为相关，如果在实际应用中使用了有损缩放或单精度批量归一化，这在吞吐量性能中都是无法体现的。

HPE DLBS Caffe2测试之ResNet50和ImageNet

接下来，我们看一下深度学习指南中的HPE DLBS。与通常的深度学习测试不同，HPE DLBS基本上只输出吞吐量和时间指标。

HPE DLBS的一大特色是支持NVIDIA Caffe2测试使用的数据集，我们同样可以在ImageNet上使用ResNet50模型来训练和推断。但是由于二者的模型和实现不同，测出的吞吐量性能无法与NVIDIA Caffe2直接进行比较。

在测试中，Titan V无法支持某些特定的批尺寸，但总体趋势和之前的测试基本相同，FP16和Tensor Core提供了更高的吞吐量。不过遗憾的是，HPE DLBS Caffe2测试似乎不支持INT8推理。

HPE DLBS TensorRT测试之ResNet50和ImageNet

HPE DLBS的另一大特色是支持TensorRT（NVIDIA推理优化引擎）的基准测试功能， NVIDIA近年来已将TensorRT与新的深度学习功能（如INT8/DP4A和Tensor Core的16位累加器模式）相结合以进行推理。

使用Caffe模型，TensorRT可以根据需要调整模型，以便在给定的精度下进行推理。我们在Titan X（Maxwell）和Titan Xp（Pascal）上运行了64、512和1024的批尺寸，在Titan V运行了128、256和640的批尺寸。

Titan Xp的高INT8性能在一定程度上印证了GEMM/卷积性能，这两个工作负载似乎都在使用DP4A。不过雷锋网(公众号：雷锋网)并未了解到DP4A如何在Titan V上实现，只知道它由Volta指令集提供支持，且Volta确实拥有独立的INT32单元。

DAWNBench测试之CIFAR10图像分类

就实际应用的性能而言，深度学习训练更适合用时间/准确性和成本来描述，而这两点分别对应DAWNBench的两项子测试。对于使用CIFAR10的图像分类来说，这两项子测试为：

时间/准确性：训练CIFAR10数据集的图像分类模型，报告训练所需的时间，且要求测试集准确性至少为94%。

成本：在公共云基础架构上，计算达到94％或更高的测试集准确性所需的总时间，将所花费的时间（以小时为单位）乘以每小时实例的成本，以获得训练模型的总成本。

测试选用PyTorch的CIFAR10训练实现中最快的两个，其中一个基于ResNet34，是为了在NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti上运行，而第二个基于ResNet18，是为了在单个Tesla V100上运行。这些都是DAWNBench中最近的热门测试，可以认为它们是相当符合现代的项目，同时CIFAR10也不是一个非常密集的数据集。

CIFAR10的小型图像数据集运行良好，第一个训练实现是在单个GTX 1080 Ti上运行，需要35分37秒才能训练到94％的准确性，而在第二个训练实现中，Titan V只用了5分41秒就完成了94%的目标。

顺带一提，虽然Titan V在第一个训练实现中不会使用Tensor Core，但凭借相对于Pascal的一般改进，Titan V在这个测试中的速度依然比Titan Xp快20％左右，同时系统峰值功耗也下降了大约80W。

结语

Tensor Core是Titan V的重要组成部分，本文的目的也是尽可能的了解Volta，所以测试着重考察了Tensor Core加速。

本次测试还有许多没有涉及到的各种其他测试和套件，它们普遍在设计上有太多欠缺。事实证明，无论从整体还是局部来看，都不可能找到一个负载贴合当下实际、提供端到端指标、覆盖多个机器学习域、支持Tensor Core和混合精度，最重要的是易于非专业开发者使用的深度学习套件。

即便是参考价值较大的DAWNBench，设计本意也并非提供一个通用的基准，而是为方便研究者和开发者创建他们自己的实现。DAWNBench的深度学习框架仍然需要修改以作为一款有效的基准测试使用，但重新配置一个与Volta兼容的混合精度模型就不是一件可以轻松完成的事情。

这实际上与Titan V自身相关，Tensor Core和混合精度需要专门的开发来适配支持，只能在特定情况下明显提升性能，而且即便用户的代码和数据集可以与Tensor Core良好的匹配，到头来神经网络处理也会受到来自传统ALU的限制。

而对于主流消费者群体来说，Tensor Core的发展对他们意味着什么？

最新的Turing架构证明，Tensor Core在游戏卡领域同样可以有所应用。RTX光线追踪技术就是使用Tensor Core对图像进行降噪以弥补光线数量的限制。NVIDIA唯一需要考虑的问题是，这些玩家是否乐意为这些Tensor Core买单。

对于任何考虑购买Titan V以满足计算需求的人来说，投资Titan V就意味着投资混合精度深度学习模型和基于WMMA的HPC GEMM加速。在cuDNN、cuBLAS以及早期DP4A和FP16*2混合精度计算的背景下，Tensor Core是试图用可编程硬件来实现深度学习加速的一种自然进化。

可以肯定的是，Titan V绝对代表了NVIDIA对未来GPGPU的愿望。

via：Anandtech

近日，威刚（ADATA）宣布推出IUSP33F PCIe BGA SSD，该SSD采用BGA封装，尺寸比M.2 2242 SSD还要小上80%。

IUSP33F PCIe BGA SSD采用了3D闪存，支持PCIe Gen 3x2接口，适用于超极本、平板、二合一电脑等小尺寸计算设备。

IUSP33F PCIe BGA SSD尺寸仅有11.5mmx13mm，大小足以比肩eMMC内存。

IUSP33F PCIe BGA SSD可实现1195MB/s的读取速度和940MB/s的写入速度，以及分别为140,000和114,000的随机读写IOPS。

另外它还支持主机内存缓冲区，通过使用主机内存进行闪存管理，无需集成DRAM即可保持高性能，同时降低功耗。

IUSP33F PCIe BGA SSD提供了128GB与256GB两种规格可选。

BGA全称为Ball Grid Array（焊球阵列封装），它是在封装体基板的底部制作阵列焊球作为电路的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。采用BGA封装可以尽量节省使用空间。

如今全行业都在全力追逐5G，作为芯片大厂之一的联发科自然也不能缺席，只是声音一直比较微弱。今年六月初的台北电脑展上，联发科就宣布了其首款5G独立基带“Helio M70”，但并未引起太多关注。

在近日台湾举办的“集成电路六十周年IC60特展”上，联发科第一次公开拿出了自己的5G测试用原型机，所用基带正是Helio M70。

根据此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15独立组网规范，下载速率最高可达5Gbps，将在2019年准备就绪。

联发科并未对这款原型机的技术规格做详细介绍，只是说这次展示的是开发工程测试使用的原型机，方便工程师体验5G新技术的可行性，修正可能出现的通信错误，测试设计电路是否可达成速度目标值。。

有趣的是，手机背部外壳特意留了两个“天窗”，用来与测试平台进行连接。

联发科还指出，由于5G传输速度比4G快得多，电路运作时会产生大量发热，故原型机上使用了多个风扇，但最终的5G商用设备会有联发科独特的低功耗设计，无需风扇。

联发科表示，五年来已经投入数千人进行5G相关研发，参与5G标准制定与决策，陆续取得了多项5G核心技术专利，与其他芯片设计大厂并驾齐驱。

今年2月份的MWC 2018大会上，联发科还与华为、诺基亚、中国移动、NTT Docomo等众多伙伴签署了“5G终端先行者计划”合作备忘录，推动5G 2020年实现商用。

高通骁龙X50、Intel XMM 8060、华为巴龙5000、联发科Helio M70、三星Exynos Modem 5100……目前全球各家芯片大厂都已经有了自己成熟的5G基带方案。

知名直播设备制造商Elgato近日推出了笔记本电脑扩展坞Elgato Thunderbolt 3 Mini Dock，适用于Mac与Win电脑。

Elgato Thunderbolt 3 Mini Dock是针对雷电3接口设计的扩展坞，拥有1个DP 1.2接口（支持4K60Hz）、1个HDMI 2.0接口（支持4K60Hz）、1个USB 3.1 Gen 1接口（5Gb/s）、1个千兆以太网RJ45接口。

凭借着雷电3接口高达40Gb/s吞吐量，Elgato Thunderbolt 3 Mini Dock上的所有接口都可以全速运行。

另外Elgato Thunderbolt 3 Mini Dock三围也仅有10.5x5.7x2.5cm，重125g，非常轻便。

Elgato成立于1992年，总部位于德国慕尼黑，该公司以EyeTV视频录制设备闻名，同时Elgato也是直播设备供应商，经常玩直播和录视频的玩家应该对它比较熟悉。

Elagto同样也是内存厂商海盗船（CORSAIR）旗下的公司，今年6月份海盗船并购了直播设备供应商Elgato，并以此进入了游戏直播领域。

日本北海道近日发生的地震导致不少地区停电，而为了了解外界情况，推特上有位日本网友利用任天堂之前推出的电视信号接收器，让自己的3DS变成了一台小型电视。

这个电视信号接收器是任天堂于2007年推出的产品，可以连接DS系列的各种主机，使用方法非常简便，售价6476日元（约合人民币400元），不过目前已经停产。

由于掌机的屏幕很小，并不适合播放电视画面，所以这款接收器可以说是比较鸡肋的存在，但没想到在地震停电的关键时刻可以派上如此大的用场。

近年来，华为在研发投入上在国内企业中首屈一指，而对于未来，华为也制定了全新的目标。

据中证网报道，在9月9日上午举行的“西藏高高原经济高峰论坛”上，华为董事、首席信息官陶景文表示，将从数字政府、数字通信、公共安全、公共事业及人才培养五个方面助力西藏数字化转型。

他还透露，华为每年将销售收入10-15%用于研发投入，过去10年累计超过3000亿元。未来每年将投入150亿-200亿美元的研发费用，并不断加大基础研究与前沿技术领域的探索。

2017年华为年报显示，去年华为研发人员约8万名，占公司总人数的45%。研发费用支出为人民币897亿元，约占总收入的14.9%。近十年累计投入的研发费用超过人民币3940亿元。

在全球范围内，华为的研发资金投入排名第三，仅次于亚马逊和谷歌母公司Alphabet。

截至2017年12月31日，华为累计专利授权74307件；申请中国专利64091件，外国专利申请累计48758件，其中90%以上均为发明型专利。

31日麒麟980发布会当天，华为即宣布，首款搭载麒麟980的旗舰机华为Mate 20系列即将于10月16日在伦敦全球首发。在麒麟980的加持下，Mate 20系列将带来更强大、丰富、智慧的用户体验。从已知消息来看，Mate 20系列将在性能、AI、拍照、续航、通信以及安全六大方面全面提升。

在规格信息以及谍照接连曝光之后，日前，爆料达人@VenyaGeskin1放出一组Mate 20、Mate 20 Pro的高清渲染图。从细节判断，结合此前曝光的信息，可信度颇高。

Mate 20

从图中来看，Mate 20采用了“水滴屏”+后置指纹的设计，后置三摄与闪光灯集中在后背方形区域内，一改P20系列的竖性感叹号设计。

而Mate 20 Pro则保留了“刘海屏”，没有指纹模块，预计支持3D结构光人脸识别，同时有望搭配屏下指纹技术，后置三摄同样为方形设计，但摄像头头和闪光灯排布和Mate 20有少许差别。另外，还可以注意到，Mate 20 Pro采用了双曲面全面屏设计，预计视觉观感更好。

Mate 20 Pro

据此前曝光的曝光的用户代理配置文档显示，Mate 20的屏幕分辨率为1080×2244，屏幕纵横比为18.7:9，而Mate 20 Pro的分辨率为1440×3120，屏幕纵横比为19.5:9。两款旗舰都将预装EMUI 9.0系统。

二者统一搭载麒麟980处理器，后者首次集成双NPU单元，将为更多AI应用场景提供强大的算力和学习支持，除了拍照智能场景识别、实时翻译、物体识别等场景之外，有望促进更多AI应用落地。

综合来看，Mate 20/20 Pro在配置、系统上均无短板，加上7nm麒麟980的光环，有望进一步确立Mate系列新一代安卓旗舰标杆的地位。

说起《命令与征服》，可能部分网友乍一听陌生，不过提起《红色警戒》，多数80后/90后肯定很熟悉。

其实两者的关系是，EA的《命令与征服》是个大系列，其中红警系列属于分支之一，共开发了3部。其它系列还有泰伯利亚、将军等，甚至，泰伯利亚系列中还有一款FPS游戏……

今年6月，EA发布了专为移动平台打造的RTS游戏《命令与征服：抗争（Command & Conquer: Rivals）》，目前处于Alpha封测阶段。

在8月底的Gamescom上，媒体受邀体验了最新的1.0.5版，结果是“非颠覆性游戏，但却让人欲罢不能”。

和电脑一样，游戏依然提供熟悉的GDI（全球防御组织）和Nod兄弟会两个派系选择，基本物品有泰坦单位、晶钻和资金。

战斗单位分为步兵、车辆和飞机，你在规划建筑、生产兵种、出征作战时需要一定的策略和技巧，同时还需要些基本的军事对抗知识。

外媒称，单局的时间大约3~5分钟，上手初期很简单，因为有核弹平台可以争夺，一旦拿到，就几乎是压倒性的优势。

《命令与征服：抗争》尚未公布正式上线日期。值得一提的是，EA正版授权的《红色警戒OL》已经宣布由腾讯代理，即将开启不删档测试。

北京时间下周四（13号）凌晨1点将是苹果秋季发布会，新iPhone终于要正式亮相。

这一盛事不仅让科技圈、消费者们翘首以盼，商家包括散户们早已是“摩拳擦掌”。

翻开朋友圈发现，已经有渠道人士开始了新iPhone的预订工作，甚至制作了详细的外形和参数信息。当然，这些信息基本来自媒体资讯的整理，谈不上“内参”，倒是预定价格可以参考下。

采用LCD屏、单摄、支持双卡双待的6.1寸型号被戏称为“阉割版”，“价格6000元左右替代现款”，“6.5寸预计1.2万左右，5.8寸的10s替代X也要人民币8xxx起”。

这位朋友还“友情”提醒，“老款都在涨价，8月抄底、9月反弹、11月再降价，这是每年的规律”。

据媒体报道，马云将于9月10日（下周一）54岁生日当天对外宣布传承计划，未来他将投身于教育和慈善事业。

据《南华早报》消息，阿里巴巴董事局主席马云将于下周宣布公司传承计划，这是认真准备了10年的计划，让年轻一代才俊接班，解开企业传承发展的问题，并不是媒体报道的“退任”或是“退休”。

9月7日，马云在接受彭博社采访时表示，自己非常想念当教师，“我认为我来到商业完全是偶然，我想有一天我会很快回去当老师，回去做教育”，马云说，“我更有信心，做这些事会比做阿里巴巴CEO做的更好，这些东西我已经准备十年了。”

被问及何时将投身教育，马云说：“你很快就会知道。”

当记者问道“你会学习比尔·盖茨一样把大部分财产都捐出去吗？”，马云并没有直接回应，他表示：“我学习了比尔·盖茨很多东西，我的财富永远不可能超过比尔·盖茨，但有一件事我可以比他做的好，我会比他退休早。”

马云说：“我会在教育上有所作为，我可以做的很对，与众不同。所以，我学习了比尔·盖茨、沃伦·巴菲特，还有世界上很多慈善家，但是我想用我唯一的东西去做。”说到这，马云指了指自己的脑袋。

玩家们对于“吃鸡”游戏的热衷带火了2个游戏——《绝地求生》与《堡垒之夜》，这一热度也延伸到了他们各自的手游之中。

早些时候发布的《绝地求生：刺激战场》国内日活已经高达1480万，国际版下载量也已经突破1亿次。

而它的对手《堡垒之夜》在手游版上的进度就比较缓慢，安卓版才刚刚在上个月的三星Note 9发布会上亮相。

不过即便如此，《堡垒之夜》安卓版也获得了一些令人印象深刻的数字。

在发布仅21天后，《堡垒之夜》安卓版已经取得了1500万次下载，玩家突破2300万人。

需要注意的是，为了规避谷歌的30%抽成，《堡垒之夜》安卓版并未登陆Google Play，全凭开发商Epic Game自行传播，能取得这样的成绩令人咋舌。

毫无疑问，玩家们对于“吃鸡”游戏的喜爱方兴未艾，那么问题来了，你喜欢哪一种“吃鸡”手游呢？

NVIDIA高级副总裁、CFO Colette Kress的一席话似乎暗示，xx60级别的显卡将无缘Real Time Ray Tracing（实时光线追踪）功能。

做客花旗2018全球技术大会时，Kress在Q&A环节表示“我们总的有2080 Ti、2080、2070这些支持光线追踪技术的新显卡”。一些细心人士将其解读为，NVIDIA杀死了xx60及以下级别开启“光追”的可能。

事实上，早在RTX 2080(Ti)发布前，就有类似的说法，2070及以上是RTX显卡，2060及以下的“甜点卡”还是GTX，NVIDIA甚至都不会在Turing小核心中塞入专门的RT Core。

简单想了下， 从技术的角度可以解释通。三款光追游戏《古墓丽影：暗影》《战地V》《地铁：离去》等只敢承诺RTX 2080 Ti具备1080P下 40~60FPS的表现，那么xx60这个级别可想而知了。

在官方规格表中，RTX 2080 Ti每秒可以计算100亿条光线，以40FPS来看，每帧是2.5亿条。可即便是GTX 1080，每秒的像素填充量就可突破1000亿，改进空间仍很大。

美国无疑是世界最大社交公司Facebook的绝对核心市场，但FB与美国人的关系正变得越来越复杂。

自剑桥公司隐私丑闻以来，FB就一直处在美国的舆论风暴中心，泄露隐私也好，干涉选举也罢，媒体一直热衷挖掘FB的负面消息，创始人扎克伯格也被迫在国会接受议员质询。

这些风波让美国人对于FB的风评一落千丈，也直接反应到了他们的日常生活当中。

近日，据皮尤研究中心今年的一份调查显示，超过一半的18岁及以上的Facebook用户（54％）表示他们在过去12个月内调整了隐私设置。

近1/2（42％）的受访者表示他们已经停止使用FB数周或更长时间，而大约四分之一（26％）的受访者表示他们已经从手机中删除了Facebook应用程序。

总而言之，约有74％的Facebook用户表示他们在过去一年中至少采取了这三项行动中的一项。

看起来美国人特别是年轻人对FB避之不及，不过问题来了，无论是WhatsApp还是Instagram都是FB旗下的社交软件，美国人在社交平台上的选择并没有想象中的那么多，对FB的影响也没有想象中的那么大。

近日，据外媒报道，苹果正在与美国一些最大的报纸公司洽谈合作，试图将其内容引入到苹果公司收购的电子杂志分销平台Texture中。

具体来说，美国知名的《纽约时报》、《华尔街日报》与《华盛顿邮报》已经接到了苹果高级副总裁Eddy Cue的联系。

苹果希望这些报纸可以入驻自己在今年早些时候收购的电子杂志分销平台——Texture中。

苹果对于数字内容的需求显而易见，该公司已经计划明年在电视节目领域投入超过10亿美元的资金。考虑到苹果已经拥有了Apple Music，很多人认为苹果将推出一种集合音乐、视频、新闻于一体的全能产品。

不过苹果的愿景可能与这些报纸公司有些冲突，因为他们已经拥有了自己的订阅应用与消费群体，比如《华盛顿邮报》就以每月10美元的价格出售基本的全数字订阅。

即便苹果不收取中间费用，这些报纸自己的用户也有可能被转化为苹果用户，这应该也是报纸公司不愿意看到的事情。

目前苹果拒绝对此事发表评论。

9月9日消息，据国外媒体Apple Insider报道，博通是苹果的供应商之一，该公司于当地时间周四提供了乐观的年底营收预估。

该公司预计，其2018年第四季度的无线零部件业务营收将迎来环比25%的上涨，这部分归功于苹果即将发布2018年iPhone系列手机。

博通首席执行官（CEO）陈福阳（Hock Tan）在2018年第三季度财报分析师电话会议上表示，他预计，无线零部件订单量的季节性上涨，将推动该公司营收在第四季度同样迎来增长。

25%的增长在很大程度上要归功于一位“北美客户”的大量订单，分析师认为，这一所谓的“北美客户”其实指的是苹果公司。

博通为iPhone设备提供许多零部件，包括iPhone 8和iPhone X中的触摸屏和无线充电控制器等。

早在2017年第二季度，陈福阳曾给出过一份类似的财报预测。他表示，由于博通的“北美客户”加速生产自己的下一代手机，该公司的无线零部件业务营收预计将环比增长20%左右。

如果苹果依赖博通为今年的iPhone产品线提供类似的组件，那么如今的预测表明，苹果预计，今年新款iPhone的需求将与iPhone 8和iPhone X大致相同。

尽管iPhone在2017年假日季的出货量同比有所下降，但苹果公司还是以大约796.42美元的创纪录平均售价售出了7730万部iPhone。该季度是该公司有史以来业绩最好的一个季度，营收达到883亿美元。

苹果将于当地时间9月12日上午10点（北京时间9月13日凌晨1点）举行秋季新品发布会。届时，苹果公司将推出全新的iPhone阵容，除了5.8英寸OLED版iPhone外，外界广泛传言，苹果公司将推出配有更大屏幕的6.5英寸OLED版iPhone，以及带有Face ID面部识别功能的廉价的6.1英寸LCD版iPhone。

在这三款新iPhone中，5.8英寸和6.5英寸机型都被称为iPhone XS。新泄露的图片确认，旗舰版iPhone提供金色选项，而去年上市的iPhone X仅有银色和灰色两个选项。

除了新款iPhone，苹果还准备发布新款Apple Watch、升级版iPad Pro、升级版AirPods，以及期待已久的AirPower无线充电器。

所有这些设备预计将在9月12日的发布会上亮相，新款iPhone的预订将于9月14日周五开始。

据科技资讯网站BGR报道称，此次苹果将首次在Twitter和其移动应用上直播此次发布会。

9月9日消息，首创双屏扩展概念的华硕灵耀X Pro今日正式在国内上市开卖，定价13999元，限时优惠3000元，到手仅10999元。

外形方面，灵耀X Pro采用精密金属旋压技术打造，一体化工艺外壳。B面的屏幕采用窄边框设计，拥有83%的屏占比，在14寸的传统尺寸下容纳进15.6英寸IPS防眩光雾面屏。

整机厚度1.99cm，重1.89Kg。

灵耀X Pro的一大亮点是ScreenPad多功能屏幕触控板，既是触控板，又是5.5寸1080P的屏幕，从而得以能够实现日历/计算器/流媒体控制等快捷功能，或者把主屏幕内容扩展到ScreenPad，实现双重显示。

至于基本的硬件配置，灵耀X Pro搭载Intel Core i7-8750H标压处理器、16GB DDR4内存、NVIDIA GeForce GTX1050Ti 4GB显卡、512G M.2 SATA3固态硬盘、1080P显示屏、2x2双频802.11ac千兆Wi-Fi+蓝牙5.0，2个哈曼卡顿扬声器，71Wh电池。

外部接口方面，提供2个雷电3、2个USB 3.1 Gen1 Type-A、1个HDMI、一个MicroSD卡槽。

华为年度旗舰Mate 20已经定于10月16日在伦敦首发，作为华为今年度最重要的旗舰产品，不仅华为对其非常重视，很多用户也对这款手机十分期待。

虽然手机目前还没有正式发布，但网络上已经多次曝光了这款新机的谍照，包括前面板、后背的照片，目前已经基本可以确认Mate 20系列将采用刘海屏，后置摄像头将使用麻将四饼样式，而非之前P20 Pro使用的感叹号样式。

今天一张疑似Mate 20 Pro机模的照片已经在网上出现，再一次印证了Mate 20将采用刘海屏。

根据目前在网上曝光的机模图片来看，Mate 20 Pro除了刘海屏的设计之外，整体的屏幕还将采用曲面屏设计，而且正面看来机身的“下巴”十分窄。

根据此前网友曝光的消息来看，华为Mate 20 Pro屏幕为6.25英寸，而“下巴”的宽度仅为3.8mm，比全面屏的iPhone X还要窄。

采用刘海屏的设计很可能是华为Mate 20 Pro在这次也将使用面部识别技术，而且根据传闻这次手机还可能引入屏下指纹技术。

根据此前提供的消息，目前已经确认这次Mate 20 Pro将搭载麒麟980芯片，在性能方面将提升75%。

此外新机还将采用后置三摄的设计，在拍照方面继续进行强化，手机的后置摄像头仍然采用莱卡镜头，并且其中一颗达到了4000万像素的高分辨率，而前置摄像头的分辨率也达到了2000万像素。

今日，荣耀官方宣布，旗下路由新品新荣耀路由2S首发上市，新品主打4颗独立信号放大器、双网双通、 双千兆大功率，双频优选等卖点，售价199元。首发前3天（9.9-9.11）购买即赠送赠荣耀指环扣。

荣耀路由2S支持2.4GHz、5GHz Wi-Fi，各配备2颗独立信号放大器（共计4颗），具备更强的穿墙能力、覆盖更广（支持穿墙、标准、睡眠三种模式）。同时，支持双频优选技术，通过分析终端实时的网络信号，自动选择更好的Wi-Fi频段。

此外，该路由配备全千兆网口和双频1167M Wi-Fi，可轻松满足100M及以上光纤宽带的接入需求。

与此同时，荣耀路由2S还支持“双网双通”，即可同时接入两个运营商宽带。用户可通过路由管理App为每个终端分配不同网络。多种场景下使用双网双通可大幅提升上网体验。

另一外值得一提，荣耀路由器2S还采用了网口自动识别技术，无需区分不同网口，插上网络线即可联网，避免“网线插错上不了网”的尴尬。

近日，据外媒报道，Credits——一家专注于区块链平台的公司正式宣布与联想旗下联想新视野（Lenovo New Vision)展开合作。

Credits与联想将共同开发物联网、AR/VR软件等新技术，Credits“将利用其区块链专业知识帮助推动联想新视觉技术项目的软件构建”。

除新技术外，联想新视野科技计划将Credits的区块链解决方案纳入其中，以简化内部运营和管理程序。

Credits公司专注于开发一种基于对等网络原理的自治区块链平台，专门提供初创公司所需的区块链服务。

Credits称其为“最快，最具可扩展性的区块链平台。”

截至目前，Credits已经为超过100家初创公司提供了基于区块链开发的各种服务。

据国内外媒体9月7日报道，近日，最高人民法院公布了《最高人民法院关于互联网法院审理案件若干问题的规定》（以下称《规定》），正式承认了区块链证据在法律纠纷中的约束力。

《规定》第十一条首次确认，电子签名、可信时间戳、哈希值校验、区块链等可作为验证电子数据真实性的技术手段。

这并非区块链证据首次在国内亮相，今年6月份杭州互联网法院就曾在一起案件中，使用过区块链证据。

在该案件中，杭州互联网法院确认了原告使用区块链技术记录的作品著作权信息可以作为证据使用。

对此《人民日报》发表评论称：“时下热门的前沿技术成为网路维权的重要辅助。以网之道治网之症，技术赋能的成果将令传统审理流程在互联网思维的优化下更高效、更贴心。”

《规定》已于9月7日正式实施。

近段时间，产业链疯传Intel的14nm产能告急，对这一情况，HPE（惠普企业部门）侧面予以证实。

据SA拿到的一份惠普企业部门的告知函上显示，Intel 14nm Xeon-SP处理器供应不足，推荐客户采购使用AMD EPYC芯片的服务器产品。

仔细查看时间可知，这份告客户书早在8月7日就发出了，当时密级颇高且口吻是“HPE正与Intel合作，预计在9月、10月份，供应情况将极大改善”。

为了减轻用户的担忧，惠普建议客户选择ProLiant DL325 Gen10和ProLiant DL385 Gen10等产品，它们搭载的是AMD EPYC 7000系列CPU。

通常来看，作为Intel“摇钱树”的Xeon处理器理应占据14nm产能的优先配置权，如果连它们尚且有困难，消费级可想而知了。

事实上，宏碁、仁宝在IFA期间已经释放出信号，下半年Intel 14nm CPU缺货将考验各品牌的供应链水准。除此之外，外界也担忧以i9-9900K/i7-9700K为代表的桌面CPU新品可能会推迟10月份上市的计划。

主打“霸屏实力”的荣耀8X系列本周在西安正式发布，售价1399元起，新机采用了超90%高屏占比窄边框全面屏、搭载麒麟710处理器，“吓人技术”GPU Turbo加持，同时拥有后置2000万+200万AI双摄、杜比全景声、德国莱茵TüV低蓝光认证等配置。

9月7日，针对荣耀刚刚发布的荣耀8X新机，小米总裁林斌在微博上公开“评判”：五个月前发布的小米6X，各方面都完胜(Nue)荣耀8X

对此，荣耀总裁赵明表示，公平竞争，荣耀8X从颜值到体验，都有挑战友商旗舰手机的实力，欢迎体验对比。

日前，赵明在接受媒体采访时表示，我们把高难度的工艺设计和技术创新体现在荣耀8X上，加上“用力过猛”的定价，可能在一年之内，荣耀8X在千元机这个价位段都找不到竞品，荣耀8X系列的对手应该是其他厂家的当家旗舰。

除了上述配置外，荣耀8X在专业通信技术基础上还创新地融入了AI人工智能技术，包括AI防伪基站、AI高铁模式、AI电梯模式、AI通话增强、AI降噪五大功能。

“友商当做黑科技的技术，我们却在荣耀8X上用了很多。”赵明戏称荣耀的创新能力堪称“技术过剩”。

对于小米和荣耀的“口水仗”，从产品来说，你更看好谁？

虽然华为Mate 20系列需要等到10月16日在伦敦发布，但作为一款关注度颇高的机型，曝光已经是连续不断。

一张疑似Mate 20 Pro机模的照片在网上出现，曲面屏，有刘海，下巴宽度很窄。

按照早先大神Onleaks的说法，Mate 20 Pro屏幕大小为6.25英寸，下巴宽度为3.8mm，比iPhone X的4.7mm窄，接近OPPO Find X的3.4mm。

就目前的传言，Mate 20 Pro使用刘海设计可能与其将搭载3D结构光技术有关，并有望同时配备屏下指纹技术，带给用户丰富的选择。

而Mate 20则可能会是水滴屏设计和后指纹，当然，价格必然便宜不少。

另外，Mate 20系列今年的亮点除了正面外形、麒麟980（CPU性能提升75%、GPU性能提升46%）等，还有采用“L”状排列的后置三摄，据说和ToF技术有关。

日前，央视新闻报道称，近日有不少在上海求医的患者向媒体反映，自己通过百度搜索“上海复旦大学附属医院”，去了在搜索结果中排名前列的“复大医院”进行就诊，花了大价钱看病后，病却没见好，再去三甲医院复诊后，得到的诊断结果与“复大医院”大相径庭。

对此，今日凌晨，百度官微发布声明，针对央视报道的“上海复大医院”推广一事进行了说明。

百度在声明中表示，经过排查，出现此次误导问题的原因在于，上海复大医院的医院名称与上海复旦大学相关附属医院的简称存在一定语义相似性，误导了网民的就医选择。对此，深表歉意。

此前，百度在持续推进的公立医院品牌保护项目中，已经对上海复旦大学相关附属医院进行了搜索结果保护，涉及相关搜索关键词达1200多个。如用户在搜索“上海红房子医院”、“复旦附属”时，将优先显示相关医院官网，且不出现商业广告。

百度强调，针对此次问题，再度扩展了品牌保护关键词库，并将于工商等主管部门协同后续处理策略。

百度还呼吁，希望社会共同参与，把大家习惯使用的公立医院简称、俗称和别称反馈给我们，帮助我们不断完善。

此外，百度已推出独立APP“简单搜索”，并承诺搜索结果中没有任何广告。

资料显示，北美市场第一台4G手机是HTC联合Verizon在市场推出的，然而这家“台湾之光”企业在Sensation/XL（G14）触及顶峰后，开始接连走下坡路。

2011年4月，HTC股价最高达到1238.1新台币，目前仅剩39.9新台币，最高点到现在跌了97%……

不过，手机业务，HTC并未打算放弃。

据外媒报道，HTC高级射频工程师Kevin Duo在LinkedIn档案中透露，骁龙855、骁龙835（MSM8998）外挂X50 5G基带等平台都在开发中。

从高通释放的信号来看，下一代旗舰SoC“骁龙855/骁龙8150”并不会集成5G基带，而是需要外挂。前者预计内建下载速率2Gbps的X24基带并采用7nm工艺。

目前，唯一一款使用骁龙835外挂X50实现5G的手机是Moto Z3。

按计划，高通将在今年第四季度公布“骁龙855/骁龙8150”的详细规格信息，三星Galaxy S10有望在明年1月9日首发。

本周五，苹果表达了对美国继续加征关税的担忧，旗下的Apple Pencil、AirPods、Apple Watch、HomePad、Mac mini等多出25%的税后将影响产品价格。

对此，美国总统特朗普在推特表示，苹果有一个简单的方式将关税减轻甚至降为零，那就是将制造工厂迁回祖国。

按照TheVerge的整理，目前，仅有Mac Pro在美国装配，其它大部分产品皆在华生产。

其实，在特朗普上任后，苹果方面已经多次响应了新总统促进本土就业的号召，包括向康宁公司投资10亿美元，并承诺在未来几年继续投资千亿美元兴建工厂。包括苹果核心代工商富士康，今年也设立了北美总部，6月份，位于威斯康星的LCD工厂破土动工。

当然，外界指出，即便是苹果将产品制造转移回北美，最终的价格不一定会便宜，毕竟两地劳动力价格有差异。贸易律师Scott Lincicome援引Marketplace 2014年一份报告，iPhone在中国的零件成本是190美元，迁往美国后会是600美元，最终零售价将突破2000美元。

9月8日晚间消息，荣耀总裁赵明今日在全球INS大会上发表了题为《5G时代的手机创新》的主题演讲。他透露，荣耀将在2019年发布首部提供全版解决方案的5G手机。

在赵明看来，5G对于手机行业而言是一个风口，意味着手机全速AI时代的来临，有志于成为这个时代头号玩家的手机厂商，必然是那些能率先攻克技术难关，拿出完整解决方案的。

赵明在演讲中表示，3G、4G、5G向前推进，十年一个轮回，每一个轮回的网络建设，都涉及三层参与者：第一层，标准和核心专利启动者，比如华为；第二层，推动网络建设的解决方案提供者和验证者，比如运营商和手机解决方案厂家，包括苹果、三星、华为、高通；第三层，基于5G解决方案提供商基础之上的手机品牌商，以及5G应用服务厂家，如各种App。而整个5G生态将会是以十万亿美元级别计算的规模。

赵明表示，与4G网络相比，5G具备高速率、短时延、广链接等特点，自动驾驶、智能家庭都将成为现实。但与此相对应的，对接入5G网络的设备，也提出了新的挑战：首先，海量的信息交换和计算，对手机的处理能力要求更高；其次，速率更高带来的更高的功耗；第三，信息多收多发，手机元器件、天线面积的增加，对手机的布板设计、工业设计提出更高的挑战。这也是目前包括荣耀手机在内，有志于参与下一个五年智能手机全球竞争的厂商均面临的挑战。

今年，荣耀手机产品上首发了多个新技术，比如GPU/CPU Turbo技术、THE NINE液冷散热技术等。某种程度上，这是荣耀手机前5G时代在优化现有设备、技术的基础上，对5G到来提前所做的基础布局和演练，分别针对上述5G手机设计研发挑战中，可能面临的处理能力、运算梳理、功耗等难题。

此外，荣耀Magic2前不久亮相德国IFA展，采用滑屏设计，还将首批搭载麒麟980芯片。赵明透露，Magic 2是一款科技理想主义的产品，将提供更多的把人工智能和5G结合的解决方案。“人工智能将会帮助我们改变生活中的各种事情，超乎我们的想象。”赵明说，很多我们原来认为非常困难的事情，在5G的时代和人工智能时代都可以找到答案。

赵明还在现场透露，2019年，华为、荣耀首款5G手机即将发布，荣耀手机或有望抢到首发。

以下为赵明演讲全文：

各位来宾，各位领导，大家下午好。很荣幸在这个舞台上与大家分享关于5G的产业计划，以及相关网络建设端到端产业链的布局，和华为在这个领域的一些想法、战略。

我们说移动通讯领域十年一个轮回，九十年代到二千年2G的时代，到了2010年的十年是4G时代，今天恰恰是我们一起畅想5G。

整个移动通讯网络十年一个轮回，是谁来推动，如何进行发展的演进？我们说3G的产业链，4G的产业链，以及未来的5G可能基础设施的建设就需要万亿美金。如果说再把生态扩大，考虑到上游提供的服务、互联网的应用，再往硬件方面扩展，基站、铁塔、手机的建设，那可能以十万亿美金级别计算。所以说十年一个狂欢，5G将会带来下一波巨大的推动经济发展的浪潮。

回想到2000年前后，当3G刚刚来临的时候，有多少人应该记得当年在英国发的牌照就值上百亿英镑。可见3G、4G、5G十年一个轮回所带来的巨大的经济利益。在这十年一个轮回的网络建设当中，有三层的参与者：

第一层就是标准的制定和推动整个产业进程的，这里包括核心的专利和标准贡献者，有各大通信技术、设备公司，华为也是其中之一。

第二层就是推动网络建设的解决方案提供者和验证者，在这个层面比如说中国的三大运营商，它们积极推动5G网络的标准验证，比如说像华为这样的设备制造商，它们把标准通过自己的十年研发或者是巨大的投入，把整个网络体系建设起来。再有就是手机的解决方案的提供商，这是第二层参与。

当整个网络的准备度成熟的时候，整个的行业和产业就有大量的跟随者和参与者，最后一层、也就是第三层，是使用芯片解决方案提供5G手机。

这些大量的利益分享，以及基于5G网络和能力各种应用APP出现，各种互联网公司提供的各种服务可能超越我们的想像，都会在上面衍生出来，这构成了未来十万亿美金以上的整个社会的投资。

今天我来给大家分享一下5G的相关进程。

我们看到5G给我们带来什么？首先高速率，个人的网络速率可以高达20Gbps，20G的概念大家想像一下，下载一部高清的影片可能是按秒计的。所以这种量变所引起的质变可能是超越我们的想像，可能我们从来没有想像过的服务和体验未来都可能在5G的时代出现。

而端到端的处理时延从20毫秒降低到1毫秒，自动驾驶成为现实。当我们说在4G网络时代用VR眼镜，当扫描转动的时候慢慢跟随过来会有一些眩晕感，在20Gbps高速网络和1毫秒级别的很短时间基础上都不成为问题。

广链接，我们说的互联网一平方公里有100万的连接，你家里的茶杯，你的热水壶等等一切，你可以享受更广泛的真正的智能家庭的体验。

太多这样的场景了，比如说高速铁路时速500公里之下，通信也不成问题。

当我们4G网络在中国还没有大规模建起来的时候，5G的标准储备已经开始了。可以看到移动通讯网络十年一个轮回，是需要巨大的技术性的服务，这背后的推动者是需要强力的资本投入，十年研发，可以看到今年还没有启动建设，但是十年前我们已经开始为此做出贡献。直到今天，2018年，整个的网络标准已经成熟了。

我们再看整个的系统设备以及华为在世界当中做的贡献，全球14个研究所，我们在5G上累计投入，13年宣布超过6亿美金的建设，这是我们实践研发中努力的。2017年我们成为TOP1的专利申请，在这个领域也是全球第一。迄今为止，我们已经与全球TOP30运营商采取了5G方面的合作。我们谈到5G产业链，我们也是全球为数不多的能够提供5G解决方案，从芯片到整个的系统解决方案的提供商，少数的几家之一。我们能够提供5G手机端到端的解决方案。

5G手机的要求非常高，5倍的处理能力，功耗更高，一定要求最先进的芯片处理技术，以及整机面积散热能力的挑战，这是未来5G终端带来的限制。我们可以看到，今天我们已经具备了5G芯片的能力，包括5G的代码，包括5G更多的是移动通讯的处理技术，这方面我们具有得天独厚的优势，以及全新的散热技术，包括今天为5G已经储备了很多系统散热。作为荣耀本身来讲，也为未来的旗舰级解决方案提供了科技产品，V系列几款产品，未来都是走向5G的。

我们说Magic未来在5G道路上，将提供更多的把人工智能和5G结合的解决方案，这是荣耀充满了科技理想主义色彩的一款产品。这次我向行业宣布的科技理想主义产品荣耀Magic2，在5G时代，当高速的网络与人工智能的技术相结合的时候，发生的化学反应将会超出我们的想像。人工智能将会帮助我们改变生活中的各种事情，超乎我们的想像。很多我们原来认为非常非常困难的事情，在5G的时代和人工智能时代都可以找到答案，比如说5G的时代社会问题，大家可以通过虚拟现实提醒你，帮助我们有困难的人有了他自己的眼睛。这都是未来的5G和人工智能时代可以帮助我们很好的解决的社会问题。

5G的时代、虚拟世界会发生的更加自然，我们很有幸作为大产业、大时代的推动者。当我们把标准和基站系统以及终端的解决方案做得更加完善的时候，就可以带动手机的生产制造设计商，以及周边的各种供应商把十万亿美金级别的产业建设起来。这个时代已经离我们非常非常近了，我们将与产业一起合作，在5G时代，把更美好的世界带给大家。谢谢。

EA表示《战地5》首发上市时内置八张多人地图，除已知的“纳维克”和“鹿特丹”外它们分别是：

“Devastation”，中型步战图，载具数目很少，类似《战地1942》的柏林图；

“Hamada”，大型荒漠载具图，混杂了空战、坦克战，和海战；

“Aerodrome”，虽然名字让空中王牌眼睛一亮，但实际上是小型步战图，载具数目很少；

“Fjell 652”，小型步战图，有飞机但没有地面装甲力量；

“Twisted Steel”，大型载具图，但为步兵保留了用武之地；

“Arras”，中型载具图，坦克战发生在美丽的法国乡村田野，步兵则在地图中部逐屋争夺。

这六张尚未谋面的新图按地理位置平均分配：挪威两张（纳维克和Fjell 652）、荷兰两张（鹿特丹和Devastation）、北非两张（Hamada和Aerodrome），法国两张（Twisted Steel和Arras）。

另外，《GameInformer》杂志的编辑抢先体验了《使命召唤：黑色行动4》的吃鸡模式“BlackOut”，得出的结论是，如果每部年货必收，或者特别喜欢该系列的多人对战地图，那这部《黑色行动4》就是为你准备的。

“BlackOut”地图大体上由前作地图拼接而成，老玩家漫步其间，即便不会热泪盈眶，至少也要会心一笑。

按Treyarch设计指导David Vonderharr的说法，前作的建筑啊停机坪啊都是样子货，BlackOut就不一样了——你可以上屋顶，可以凭窗远眺，以完全不同的视角怀旧，还不热泪盈眶？

Treyarch当然也为BlackOut设计了一些新元素，比如九层高的烂尾楼，光线不足，房间多多，目测此处将爆发激烈的CQB；还有无厘头式的僵尸模式也被糅杂进来，为游戏平添另一种紧张感。

据《南华早报》消息，阿里巴巴董事局主席马云，将于下周宣布公司传承计划，这是认真准备了10年的计划，让年轻一代才俊能接班，解开企业传承发展的问题，并不是媒体报道的“退任”或是“退休”。

马云接受《南华早报》访问时表示，“我与我们的高层10年前坐下来，问如果阿里巴巴没有了我该怎么办？我很骄傲阿里巴巴现在的治理制度、企业文化和源源不断的人才梯队，允许我走开而不至于带来破坏。”

据南早报道，马云将于9月10日（下周一）54岁生日那天对外宣布传承计划。

据南早报道，马云否认在这个时间点宣布传承计划是由于中国的营商环境变化，“认识我的人都知道，我是个拥抱未来的人。这不是关于退休、离任或是退位。这是一个系统性规划。我希望将我的时间投入到很多事情，教育、环境和公益。”

南早报道，这将让阿里巴巴成为亚洲罕有的一家企业，有意识地将自己的企业架构和日常运作与创始人分离开来。不到20年的阿里，创始人已投入精力搭建一个企业管治制度，让企业持久发展。

阿里巴巴现在诸多业务现在由一批高管带领着：张勇是首席执行官，胡晓明是阿里云总裁，戴珊负责B2B事业群，杨伟东是阿里巴巴文化娱乐集团总裁，蒋凡是淘宝总裁和靖捷是天猫总裁。

自2013年马云将CEO职务交棒张勇后，他已经从阿里巴巴的日常管理中抽离开来，他将更多的时间和财富专注于公益，创立了马云公益基金会。

事实上，在杭州公益大会上，马云接受彭博电视台访问时已透露将会把更多精力放在教育和公益，他热爱教书，且希望能够重归课堂。

马云接受彭博访问时表示，“在教育领域，我可以做独特的、不同的、马云式思维的事情。我会向比尔•盖茨、沃伦•巴菲特这些世界上伟大的公益家学习很多，但我想要用我自己的方式来做点事情。”

南早报道透露，马云已经排了很多商业行程，他将于下周到俄罗斯，见证阿里巴巴与俄罗斯巨头阿利舍尔•乌斯马诺夫拥有的互联网公司Mail.Ru以及俄罗斯主权财富基金——俄罗斯直接投资基金（Russian Direct Investment Fund， RDIF）的正式合作。他也会在9月中的投资者日上演讲。

马云还将访问南非开普敦，他承诺了南非总统西里尔•拉马福萨（Cyril Ramaphosa）将去建立一个数字培训中心，以培养年轻人创业。

近日Intel推出了一款全新而且十分“神奇”的主板芯片组H310C，它在支持8代酷睿的同时，还支持DDR3内存和Win7系统，这里面到底有什么玄机？晓边今天就带大家一起来看看。

H310C主板芯片组是什么鬼？

要说这个H310C还要从Intel 300系主板芯片组说起。上年Intel被AMD的锐龙系列处理器打的措手不及，急忙推出了8代酷睿处理器应战，但配套的主板却还没有开发好，只好用Z270主板套个马甲变成Z370主板上。

也因此Z370主板芯片组和上一代主板芯片组都是采用22nm工艺，跟Z270主板芯片组更是一点区别都没有，但Intel 200系主板芯片组就是不支持提升很大的8代酷睿，让广大消费者怨声连连。不过由于8代酷睿提升确实很大，我们也只好一边吃着这屎味的巧克力一边喊着真香。

今年Intel发布了“真”300系芯片组B360、H310和即将出现的Z390，对比上代最大的区别是使用了14nm工艺，具有原生USB 3.1 Gen2接口和支持CNVi无线网卡技术。但最近又出现了新的主板芯片组，叫做H310C，它不仅支持WIN7系统，甚至还能支持DDR3内存。

看到这里，晓边眉头一皱，感觉事情并不简单，近年来微软都在力推WIN10系统，DDR3内存也早已成为过去式，Intel这是闲的发慌重新流片一个主板芯片组？要知道重新流片一个主板芯片的成本可不低。还是说Intel这是干脆把库存的H110芯片组官方魔改拿出来卖？毕竟H110和H310主板芯片组拓展性能基本毫无区别，这也是比较符合商业考虑的决定。

那么这个H310C究竟是不是H110主板芯片组魔改呢？我们可以通过拆开看芯片组的面积，上机查看CPU-Z信息，就能知道它是否和H310主板是否有本质的不同了，毕竟真H310主板芯片组使用14nm工艺打造，理论上面积会小一点，而且CPU-Z信息也不一样。

真假H310主板

晓边千辛万苦从市面上购买到一款H310C主板，话不多说我们就把主板的散热装甲拆掉看看它的主板芯片组张啥样。

我们可以看到H310C主板的主板芯片组是长条形的，面积大概为7*10mm左右。

随后晓边又找到了另真正的H310主板，并拆下南桥散热装甲。我们可以看到H310主板芯片组的形状显然和上面的H310C主板芯片组不一致，芯片组面积约为7*8mm左右，要比H310C主板芯片组小一圈。

即然芯片组面积并不一致，那么它们上机的信息又有怎样的区别呢？我们可以通过CPU-Z查看，CPU-Z主板信息一栏一般主板厂商是不能修改的，只有AMD和Intel拥有修改权限。

可以看到CPU-Z在主板信息一栏显示的根本不是H310主板芯片组，而是特供给OEM厂商的主板。

最后我们再比较一下H310、H310C和H110主板芯片组的规格差距，仅从表格上看，与其说H310C是H310主板芯片组，我们更愿意相信H310C是H110 2.0主板芯片组，它在各种特性上明显和H110主板芯片组更接近。

我们有理由怀疑，H310C很可能就是Intel官方魔改的支持8代酷睿的H110主板芯片组，即使不是，至少它和H310主板芯片组不是一个东西。

Intel为何要推出H310C主板芯片组？

关于Intel为何要推出H310C主板芯片组，网上一直有流言因为14nm工艺产能不够，Intel只好用回22nm工艺来制造低端主板。

对于这种说法晓边是保持怀疑的，毕竟Intel的14nm工艺并不是什么新工艺，这么多年下来产能早已非常稳定，突然说14nm产能不足换回22nm工艺，这说法倒更像是官方为了掩饰H310C主板芯片组的猫腻编造的理由。那为何官方要掩饰呢？

根据从渠道得到的独家消息，H310C主板是Intel中国渠道团队为了让低端Intel CPU更有竞争力，将H110主板魔改支持8代酷睿，改名叫H310C主板芯片组推出，目的当然是为了促销，毕竟能使用便宜的DDR3内存对于不少低预算用户很有吸引力，H310C的C也可能是China的意思。

官网自然也搜索不到关于H310C主板的一丝信息，可知Intel总部是没有明面支持的，但能拿出来在线下线上渠道售卖，也是默许了。

一直以来Intel产品在中国地区的销量和利润都占了总营收不少比例，为了不让Intel产品在与锐龙的竞争中败下阵来，Intel中国营销团队的压力自然也不小。

H310C则是Intel为了促进销售出的一个奇招，比H310更便宜的主板，能搭配DDR3内存以及迎合中国人口味的WIN7系统将会大大促进酷睿CPU的销售。Intel本来这样做也无可厚非，对消费者而言还能用到更便宜的平台，对消费者也是利好，对Intel而言除了促销，还能消耗掉H110主板芯片组库存，似乎是一件一举多得的事情。

但是既然如此，为什么Intel当初偏不让H110主板，以及其他100系和200系主板支持8代酷睿？

当初Intel推出8代酷睿，官方声称8代处理器是6核架构，而且内存频率提升了，需要重新设计供电，所以200系和100系主板都不支持8代酷睿。但如今面临销售压力，竟自己魔改H110主板换名字出来卖，如此反复无常，把消费者随意愚弄且自打脸的做法，是把消费者当成什么了？

总结

其实Intel早已不是第一次为了宰割消费者强行换主板了，只是当时消费市场Intel产品占据绝对的实力和地位，消费者只能像待宰的羔羊一样无可奈何。如今虽然AMD的锐龙对酷睿产品造成了一定的冲击，但Intel多年积累下来的品牌形象和口碑依然让大多数消费者也是愿者上钩为其买单，这次8代酷睿提升很大，Intel又想换主板收割一波芯片组费用。

虽然Intel的产品依然在不少地方有优势，Intel也提供了不少好产品给消费者，但Intel这种强行换主板促进消费的做法究竟对不对，就交给各位看官评判吧。