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芯是这样炼成的：走入VIA处理器工厂
看起来像个电烤炉？其实也差不多如此，这个大个儿的任务就是对放入其中的处理器进行长时间的高温测试，验证其稳定性。一般需要5到40个小时。
绑在卡上准备测试的处理器，上边还盖着不小的散热片。
送入“烤炉”。
这个更高级一些，不但有厚厚的保护盖，还连接着液冷散热管。
成群列队。
晶圆上的空缺是测试人员扣下来的，需要的时候他们随时可以这么做。
每一个空缺就对应着一个处理器核心，也就是所谓的DIE。
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