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联电、德州仪器联手45nm/32nm工艺
台湾联电CEO兼主席胡国强宣布，他们已经与美国德州仪器达成合作协议，将共同研发45nm和32nm工艺技术。
随着半导体工艺的日渐复杂，业界厂商普遍选择了携手合作，比如台积电与飞思卡尔一同致力于32nm，IBM、三星、特许、英飞凌、飞思卡尔也在32nm上走到了一起，内存业各大巨头同样如此。
胡国强指出，45nm以及更先进的工艺将会主要用于高性能处理器和显卡市场，业界分析人士也认为，联电的32nm工艺将主要出现在处理器、显卡、FPGA和手持设备芯片上。
台积电计划在2009年第四季度迈入32nm，联电则没有透露具体的进程规划，只是非常看好今年的130nm、90nm和65nm。
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