内存业联手冲击32nm工艺--快科技--科技改变未来

内存业联手冲击32nm工艺

2007-05-24 16:39:24 出处：快科技作者：上方文Q 编辑：上方文Q 评论(0)

半导体厂商海力士(Hynix)宣布，他们已经与欧洲领先的纳米技术研究中心IMEC达成战略合作伙伴关系，共同研究32nm以及更先进的内存生产工艺。

就在今天早些时候，美国IBM、新加坡特许半导体、韩国三星、德国英飞凌、美国飞思卡尔五大巨头宣布将联手进军32nm工艺计算机芯片的设计和制造。随着半导体工艺的日益复杂化，携手合作已经成了业界趋势。

海力士将与IMEC的非易失性存储计划和平版印刷术计划合作，其中前者致力于浮动栅极、氮化物存储活性、high-k电介质材料等方面的研究，而后者正在挑战沉浸式和远紫外平版印刷术。从今年6月起，海力士的一个研究小组将前往IMEC，共同研究以上项目。

在海力士之前，尔必达、美光、奇梦达、三星等其他内存业巨头也已经纷纷与IMEC携手合作，全部加入了后者的32nm以及更先进工艺全球性研究平台。事实上，很多半导体业巨头也都是该计划的成员，诸如Intel、NXP(前飞利浦半导体)、松下、意法半导体、英飞凌、德州仪器、台积电等等。

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