曝料显示，Intel下一代主流桌面处理器Comet Lake-S将会更换新的LGA1200接口，搭配新的400系列主板，最多做到10核心20线程，不过仍然是14nm工艺和Skylake架构。

而在服务器领域，Intel即将发布的新一代可扩展至强Copper Lake，也依然是14nm Skylake家族的续命之作，但接口也会从LGA3647更换为新的LGA4189，再往后的10nm Ice Lake则会延续这一接口。

Intel虽然从未官方证实这一点，但是连接器制造商TE Connectivity(泰科电子)却无意间泄密，公布了自己打造的LGA4189插座，已经通过Intel认证，现面向服务器主板、系统厂商供货，包括基座、背板、支撑架、安装扣具、防尘盖等多个部分。

工艺架构都不变为何要换接口？可能和桌面上类似，为了支持更多的核心、内存，更高级的PCIe。

Intel至强目前最多只有28核心56线程、六通道DDR4-3200内存，而且仅支持48条PCIe 3.0，竞品则以做到64核心128线程、八通道DDR4-2666，还支持128条PCIe 4.0。

二代可扩展至强家族虽然也有56核心112线程，但且不说是双Die整合封装而成，还做成了直接焊接在主板上的BGA方式，而不是独立的LGA插座，很显然是临时仓促之作。

Intel此前已宣布，Copper Lake会做到56核心112线程，而且是LGA独立插座，明年上半年上市。

而根据第三方机构给出的情报，Copper Lake还会引入八通道内存、PCIe 4.0，全面向AMD霄龙看齐。

如此多的变化势必需要的接口，LGA4189于是应运而生，而且还分为两个版本LGA4189-4、LGA4189-5，又分别称为Socket P4、Socket P5(现在的LGA3647也叫作Socket P)。

两种接口物理尺寸(77.66×56.6毫米)、针脚布局与间距、固定方式等完全相同，只是左右两个分区的宽度尺寸不同。

目前还不清楚Intel为何要把同一个接口分成俩版本，可能其中一个是为更多核心、更多内存通道的高端型号专门打造的？