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5核10nm!Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark
2019-09-02 14:40:49  作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接

年初,Intel提出的Foveros 3D立体芯片封装技术,首款产品为Lakefield,采用混合x86架构。

有硬件爱好者发现,在知名基准效能工具3Dmark FireStrike中出现了Lakefield的身影。

Lakefield频率识别为3.1GHz,5核心,运行在64位Win10平台中,搭配LPDDR4X内存。

跑分方面,GPU分数11xx、物理分数52xx,这是什么概念?

5核10nm!Intel 3D封装处理器Lakefield现身3Dmark

FS是3Dmark中针对1080P场景的测试,压力本身就小。经查询数据库,15W的i5-8250U在不搭配任何独显的平台下,GPU(UHD620)分数在1100左右,可是衡量CPU性能的物理分数也能拿到7357,所以……

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当然,要解释这个问题还是要回到Lakefield本身的架构上,它的5核中只有一个高能核心Sunny Cove(同10nm Ice Lake),其余四颗是10nm工艺的低功耗Atom CPU核心。不过核显的表现倒是有些意外,当时公布时,Lakefield可是Gen 11核显,最多有64个执行单元。

按照规划,Lakefield芯片还没一枚硬币大,待机功耗2mW(0.002W),最高功耗也不超过7W,不需风扇,可用于11寸以下便携式小型设备。

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