1月24日，华为5G发布会暨MWC2019预沟通会将在北京召开，华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲中，正式发布了业内首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。

“天罡芯片”拥有超高集成度和超强运算能力，较以往芯片性能增强约2.5倍。单芯片可控制业内最高64路通道，支持200M运营商频谱带宽，一部到位满足未来网络部署需求。

与此同时，丁耘还在现场展示了华为5G基站（左），并与4G基站（右）进行了对比。

据悉，5G基站是4G基站能力的20倍，同时比4G基站集成度更高、安装更加简单，具备一杆建站、5G全频谱等特性。

从体积来看，华为5G基站约半米高，仅为4G基站体积的一半，可以一个人人力搬动。华为表示，5G基站的安装时间比4G基站节省了约35%。

日前，IMT-2020(5G)推进组在京召开了“5G技术研发试验第三阶段总结暨2019年应用大赛启动会”，并在会上正式发布第三阶段测试成果。

测试成果显示，华为5G测试场景最全面，各项测试成果遥遥领先，其中100MHz带宽下64T64R Sub 6GHz单小区下行峰值超过14.5Gbps，刷新业界记录。 ​​​​