• 快科技
  • 中文科技资讯专业发布平台
Intel强推300系列主板:200系年底就完
2017-08-16 17:09:29  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

Intel终于加快了产品节奏,从高端到低端全线提速,规格也大大提升,感觉可以彻底告别牙膏时代了。

不过想升级并不是那么简单,且不说发烧级的Skylake-X、Kaby Lake-X都需要全新的X299主板, 即便是主流的八代酷睿Coffee Lake,也得换整套。

Intel现在的六代Skylake、七代Kaby Lake都是采用LGA1151封装接口,首发分别搭配100系列、200系列主板,彼此完全兼容。

八代Coffee Lake仍然是LGA1151接口,理论上也可以兼容现有平台,但据主板厂商确认,Intel更改了走线设计,因此只能搭配新的300系列主板,和现有产品完全隔绝。

300系列主板将分为两部分,首先是本月21日,伴随第一批Coffee Lake K系列登场的是Z370,明年初则是第二批,处理器和主板都大大丰富。

根据博板堂的曝料,因为产品规划问题,200系列主板和此前的100系列类似,寿命并不长,Z270、B250最多卖到今年底,其中前者被Z370取代,后者则大概从12月份开始直接转向B360。

八代酷睿Coffee Lake最大的特点就是全面普及六核心,i7/i5系列、桌面/笔记本都是如此,同时i3系列和轻薄笔记本U系列也会上4核心。

你会为了6核心换个平台吗?

Intel强推300系列主板:200系年底就完

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
文章观点支持

+0
+0

快科技客户端

扫描安装快科技APP

驱动之家微信公众号

扫描关注驱动之家