【Skylake-X平台详解：不一样的加速、缓存】

在进入测试之前，首先来聊聊Core X系列的一些主要新变化。

这一次，Intel同时带来了两套发烧平台，不过Kaby Lake-X其实算不上太发烧，更像是一个入门级的发烧平台，所以我们重点来看Skylake-X。

和以往的发烧平台一样，Skylake-X也是源自于服务器产品，本质上就是Skylake-SP Xeon Scalable(可扩展至强)重新修正后，降临到桌面平台，规格上自然也有很多相通之处，尤其是依然基于全新的网格式多核心架构，CPU核心与诸多功能模块之前的通信联络更加高效。

Skylake-X依然采用Intel 14nm工艺制造，提供6-18个不同数量的CPU核心，搭配重新设计、更加平衡的智能缓存系统，并支持新的睿频加速技术Turbo Boost Max 3.0。

内存通道依然是四个，不过频率提高到了2666MHz，PCI-E 3.0通道也增加到了最多44条(最低的6核心i7-7800X、8核心i7-7820X仅有28条)。

热设计功耗方面，截止到10核心的i9-7900X，依然都控制在了140W，不过更高核心的达到了165W，但12-18核心的具体指标均未公布。

封装接口从LGA2011-3改成了新的LGA2066，搭配芯片组也升级为全新的X299，不过良心的是，由于安装孔位没变，现在的散热器依然兼容新平台，无需升级。

Turbo Boost睿频技术第一次让CPU的主频不再那么死板，尤其是多核心处理器中，可以根据实际负载需要，针对不同数量核心进行不同程度的加速，可以说大大提高了多核心处理器的执行效率，兼顾单线程与多线程性能。

睿频技术已经发展了三代，Skylake-X又迎来了加强版的睿频Max 3.0，但是注意6核心的i7-7800X不支持。

简单地说，该技术终于用来提升单个、两个核心的性能，但不是固定提升某一个或两个核心的频率，而是针对不同处理器、不同核心的体质，每次都找出最好的一两个核心来加速，从而获得更高频率。

如今，处理器的三级缓存容量越来越大，但执行效率一直没有得到根本性的提升，尤其是命中率、延迟两项指标。

为此，Skylake-X重新设计了更加平衡的缓存系统，容量更小了，每个核心从2.5MB减小到1.375MB，这主要是因为三级缓存从包含式(inclusive)变成了非包含式(non-inclusive)，也就是说三级缓存内不再保存一份二级缓存内容的备份，所需空间自然更小。

作为弥补，每个核心独有的二级缓存则从256KB增大到1MB。

可以理解为，Skylake-X将原来的部分共享式三级缓存，变成了独享式二级缓存。

这样做的好处就是，每个核心可以获得更大的自主活动空间，效率更高，同时所有核心依然有充足的共享空间。

Skylake-X、Kaby Lake-X虽然都是发烧级平台，共享LGA2066封装接口和X299主板，但规格相差很大，前者更加发烧一些，后者相比主流的Kaby Lake其实变化并不是特别大。

Kaby Lake-X、Skylake-X系列型号规格表，目前已上市的只到10核心i9-7900X，12核心的i9-7920X开始具体规格还没有完全公布，但价格已定，将在最近两个月陆续推出。

i9-7900X/i7-7820X因为支持睿频Max 3.0，可以在睿频2.0 4.3GHz加速的基础上， 单个或两个核心能进一步跑到4.5GHz。

尤其是顶级的18核心36线程Core i9-7980XE，将是史上最强大的消费级处理器，可以提供TFlops万亿次浮点运算能力。

从内核图片上就可以看出，它和服务器上的Xeon Scalable是一家人，内部布局进行了重新设计，支持网格式互连，不过从目前的情报，16/14/12核心型号都是在它的基础上演变而来，10核心开始往下则是另外一颗Die，原生10核心。

X299芯片组作为Skylake-X、Kaby Lake-X的御用座驾，可提供多达30条高速输入输出通道HSIO，包括最多24条PCI-E 3.0、8个SATA 6Gbps、10个USB 3.0，还支持最多三个RST PCI-E 3.0 x4存储设备、Intel I219千兆网卡。

另外，它也支持Optane傲腾存储技术，并且通过更快的DMI 3.0总线和处理器互连。