新闻中心

当前位置 > 新闻中心> 电脑办公 > 主板 > Intel 300系列芯片组大一统:全面整合Wi-Fi...
Intel 300系列芯片组大一统:全面整合Wi-Fi、USB 3.1
2017-06-19 21:03:16  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
让小伙伴们也看看:
收藏文章

随着处理器集成度越来越高,留给芯片组和主板的发挥空间日渐缩小,但是Intel还在不断往芯片组里塞东西。

下半年(预计八月份),Intel发布第八代酷睿Coffee Lake,第一波是高端六核心、四核心,搭配新的主力芯片组Z370,然后在明年初跟进中低端四核、双核,伴随芯片组为H370、B360(B350被抢了)。

300系列芯片组变化不大,主要就是会集成Wi-Fi、USB,更方便用户,但是像Realtek、博通、祥硕等第三方主控提供商的日子就要麻烦了。

Intel已经拥有了大量Wi-Fi、USB相关的专利和授权,300系列芯片组有望最高支持802.11ac R2、蓝牙5.0、USB 3.1 Gen.2 10Gbps,当然H370、B360上可能会降低一些规格。

哦对了,八代酷睿Coffee Lake和配套300系列主板依然是LGA1151封装接口和插座,理论上兼容六代Skylake、七代Kaby Lake。

另外,Intel入门级的超低功耗平台Gemini Lake也有望集成Wi-Fi和USB 3.1,它将会取代现有的Apollo Lake,成为众多迷你机的首选。

Intel 300系列芯片组大一统:全面整合Wi-Fi、USB 3.1

文章纠错

微信公众号搜索" 驱动之家 "加关注,每日最新的手机、电脑、汽车、智能硬件信息可以让你一手全掌握。推荐关注!【微信扫描下图可直接关注

阅读更多:英特尔 Wi-Fi 主板 USB 3.1

好文共享:
收藏文章

文章观点支持

文章价值打分
当前文章打分0 分,共有0人打分
热门评论
热门文章