据Benchlife报道，Intel发给媒体的简报宣布，他们将正式定于今年5月30日开幕的台北电脑展发布新一代发烧平台（HEDT），代号Basin Falls。

其中包括以-X结尾的处理器和X299芯片组，目前，前者的规格敲定为4核、6核、8核、10核和全球首款桌面12核心。

如无意外的话，-X将包括Skylake-X和Kabylake-X两大家族。

其中，Skylake-X支持最高四通道DDR4，最高40条PCIe 3.0总线，而Kabylake-X则是双通道DDR4和24条PCIe总线。不过，需要注意的是，两者都采用的是最新14nm制程。

另外，媒体评测解禁的时间是6月12日，零售渠道铺货的时间是6月26日。

手中的资料显示，Skylake-X和Kabylake-X将放弃原有的LGA2011，与X299组成全新的LGA2066接口。

不过，喜欢高端平台的玩家也可以等等AMD的16核高端平台ThreadRipper，基于Zen架构，对应X399芯片组（火药味太浓了吧），早先传言也会在台北电脑展发布，但考虑二者一般罕见会撞车，所以新的说法是今年Q3。