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有趣!AMD外接显卡标准采用Intel接口
2016-03-11 16:06:36  作者:晨曦 编辑:晨曦   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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伴随着科技的发展,移动GPU的在高能低耗的路上是越走越顺利。

但是,受制于移动平台狭小的内部空间和饱受诟病的散热系统,移动GPU性能依然无法赶上桌面平台。目前来看,能够解决这一问题唯一的办法就是使用外置显卡。

今日,AMD发布了自主研发的外置显卡解决方案—XConnect,令人感到有趣的是,AMD的解决方案采用了Intel研发的雷电3接口。

说起来AMD的XConnect其实并没有什么出彩的地方,因为,目前市场上的外置显卡原理基本都相同—使用PCI-E通道与设备连接,因为要考虑到性能和延迟,通道的带宽一定不能太低,不然就成为限制性能的瓶颈了,所以PCI-E 3.0通道是首选,也是唯一的选择。

在AMD之前,微星、华硕、外星人及雷蛇设计的显卡扩展坞基本都采用了Intel的雷电3接口,此接口于去年6月份的台北电脑展上发布,雷电3基于PCI-E 3.0 x4通道,拥有40Gbps的高带宽,最高支持4K@60Hz输出,物理接口方面选择了支持者更多的USB-C接口。

AMD选择雷电到底是取巧还是无奈呢?在很早之前,AMD曾经推出过Lighting Bolt想与Intel的雷电接口进行对抗,但是没过多久,这项技术就无人问津了。

言归正传,之前我们报道过AMD将会推出外接显卡标准,现在这项标准终于与世人见面了。AMD的第一位合作伙伴选择了雷蛇,Razer Core扩展坞率先对XConnect提供了支持,在雷蛇之后,估计还会有更多的厂商参与到这项标准中来。

虽然说XConnect有可能统一移动平台,但是其对硬件的要求高的可不是一点半点。

XConnect主要支持的显卡有R9 Fury、R9 Nano、R9 300系列和之前的R9 290X/290/285。

不过不光显卡要达到要求,系统和软件亦要达标,系统要求使用Windows 10 Build 10586或更高、Radeon Crimson 16.2.2及之后版本、雷电3接口、雷电3线缆,同时主板BIOS也要支持外置雷电3,雷电固件版本v.16以上及认证显卡。

软件硬件都达标了之后,用户的移动平台还要符合要求,目前只有雷蛇的Blade Stealth笔记本及Razer Core扩展坞支持XConnect。

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