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粉丝狂喜!AMD/NVIDIA新卡HBM2 显存量产
2016-03-08 08:22:30  作者:万南 编辑:万南   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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去年,AMD联合SK海力士历时8年研发的HBM(高带宽显存)首次在Fury显卡上出现,首发容量4GB,却第一次就带来了512GB/s的带宽(内部)、4096bit超高位宽。

粉丝狂喜!AMD/NVIDIA新卡HBM2 显存量产

今年的AMD Polaris和NVIDIA Pascal都将迎来1Xnm的制程革新,与此同时,系列的高端款式都将搭载HBM2显存,也就是HBM第二代显存,带宽翻倍。

继三星之后,SK海力士也宣布将在今年Q3量产4GB HBM2,同时在Q4有望拿出8GB HBM2。

SK海力士的显存封装同样采用的是3D TSV立体硅穿孔技术,也就是在保证结构强度的前提下在芯片(硅)上直接垂直通孔。这样做的好处不仅可以大大提升了数据传输效率和性能,而且非常节省空间,当然技术难度也是相当高(要在不影响芯片强度以及完整性的前提下在一块DRAM颗粒上打洞,而且是不止一个)。

据了解,SK海力士透露,HBM2显存的客户不仅有AMD,也有NV,也就是和同胞三星一起争抢Pascal高端卡的订单。

传言中NV的Pascal旗舰将会有16GB甚至32GB的疯狂显存,拭目以待了!

PS:AMD和NV的中端及入门卡将使用GDDR5X,美光在今年夏季量产。

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