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财联社4月19日讯(编辑 史正丞)一个月前刚刚宣布量产新一代HBM3E高带宽存储芯片的英伟达供应商SK海力士,现在又朝着下一代产品迈出崭新征程。 当地时间周五,SK海力士与台积电发布公告,宣布两
快科技4月9日消息,4月3日清晨,台湾省花莲县海域发生7.3级地震和多次较大余震,导致严重破坏,也对半导体行业造成了不小的冲击,比如说DRAM内存恐怕要要面临进一步涨价。 地震发生后,美光很快
财联社4月4日讯(编辑 牛占林)美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进的芯片封装工厂和人工智能(AI)产品研
快科技3月24日消息,据媒体报道,SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区,耗资至少120万亿韩元(约合907亿美元)。 据悉,新的半导体生产园区包括四座独立的晶
快科技3月22日消息,据媒体报道,SK海力士近期展出的GDDR7显存无疑成为了业界关注的焦点。 据悉,SK海力士的GDDR7显存容量涵盖16-24Gb,传输速度可达40Gbps,比三星所展出的GDDR7显存快8Gbps,
快科技3月19日消息,在今天的英伟达GTC 2024大会上,英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代GPU Blackwell,第一款Blackwell芯片名为GB200,将于今年晚些时候上市。 采用台积电4NP工艺制程,配备192 HB
快科技3月13日消息,据国外媒体报道,随着工艺不断地升级迭代,三星、SK海力士等芯片制造商经常需要替换旧的芯片制造设备。 通常情况下,这些被淘汰的设备会被转售至二手市场,然而由于担心美国
快科技3月13日消息,据媒体报道,有多名知情人士透露,随着芯片制造竞赛的升级,三星电子计划采用竞争对手SK海力士的技术。 目前市场对于HBM(高带宽存储)芯片的需求越来越大,然而与竞争对手
快科技3月11日消息,据媒体报道,SK海力士正在加大在先进芯片封装方面的支出,希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求日益增长而带来的机遇。 SK海力士研发工作的副总裁表示,SK海力士正在加大在
快科技3月7日消息,根据集邦咨询的统计,2023年第四季度全球NAND闪存市场总营收达114.9亿美元,环比大涨24.5%。 其中的一个关键原因,就是前几年库存居高不下之时,各大厂商纷纷大规模减产,终