最近，台积电悄然推出了其16nm工艺的第三个版本：16nm FinFET Compact(16FFC)。

2014年底，台积电宣布了16nm FinFET(16FF)工艺，第一个客户就是华为海思。

2015年上半年又新增了16nm FinFET Plus(16FF+)，主要面向高性能芯片，7月份投入量产，苹果iPhone 6S A9就是用它造出来的。

16FFC则是针对中低端移动设备、可穿戴、物联网应用，2016年下半年量产。

台积电宣称，三大版本的16nm工艺将获得大约50款产品设计，产能将在2016年下半年提升三倍，赢得大多数市场。

另外，台积电计划2016年底试产10nm，2017年上半年量产。