Intel Skylake六代酷睿将于8月5日晚8点整正式上市，首发i7-6700K、i5-6600K两款处理器和一款Z170芯片组。唯一的坏消息就是，首发初期可能供货不足。

在i7-6700K泄露之后，我们已经给出了两篇性能评测。现在，同行PCOnline也通过特殊渠道拿到了这款产品，直接和E3 1231 v3、i7-5820K、i7-4790K来了一场混战，真是激动人心，先睹为快。

参与本次评测的4款CPU

外观上，六代（代号：Skylake）对比五代（Broadwell）和四代（Haswell），正面区别不太大，背部的电子元件增加了不少。还是那句，内行人可看出区别，外行人分不清2、3、4、5、6代。六代是“Tock”年产品，微架构上重大革新（这也难怪六代被誉为正统）。

我们拿到的是其中的6代i7

第六代Core i7-6700K凭什么成为“宠儿”？

1、14nm工艺新架构（Skylake），四核心八线程，频率达到4.0-4.2GHz，不满足的可以继续调解倍频往上拉，风冷下超频至5.2GHz不是梦；另外处理器内部不再集成电压调节器，重新回归到主板上，因此下一代（100系）主板注定是堆料。

2、核芯显卡增强，升级为第九代核显，目前核显型号确认为：Iris 530是属于GT3级别（48个执行单元），和之前爆料的有所不同的是，没有像五代Broadwell集成有128MB eDRAM缓存（遗憾）。此外大家需要注意了，从这一代开始，Intel的新核显的命名方式发生改变，后缀型号数不再是由四位数组成，而是缩减为三位数。

GPUz竟然错误地识别内存为DDR3，实际上我们使用的DDR4内存

3、接口改变，使用LGA1151接口，不兼容旧平台。换主板吧，100系列等着大家，哈。

LGA1151接口，看起来跟LGA1150/1155很像，但就是不兼容

4、作为DDR3和DDR4交接的一代，Skylake能够同时支持DDR4和DDR3L（低电压）的双通道内存。

DDR4终于来到主流平台了

定位：六代Core i取代四代，与五代并存

根据Intel的路线计划，六代Skylake将在2015年Q3上市，而在它之前的五代就在2015年Q2低调上市，而四代Haswell没有因为五代的上市而被取代，而是继续坚持多一个季度，等六代来了才正式结束使命。往后局面就是五/六代双雄的局面，当然六代才是市场的主角。

所以说Skylake取代的是四代而并非五代，当然你也可以这样子说四代是被五代和六代共同所取代。五代（如i7 5775C）并非Intel主力，货源稀少，更多相关信息我们后续会进行单独探讨。

参数比较：架构+GPU+内存+接口+工艺的升级

本次评测除了有被取代Core i7-4790K之外，还有市场上火爆的“神U”E3-1231 V3和旗舰平台“凤尾”之称的Core i7-5820K。这几款都是市场上较为“接近”的CPU型号，i7-6700K和i7-5820K都属于DDR4“阵型”，主要区别在于架构、频率、核心线程数和核显上。

i7-6700K和i7-4790K则主要体现在核显性能的提高和CPU架构的改变，其余的规格上不相伯仲。

而说到比较又怎么少得了被誉为“性价比”之神的E3？没有核显的E3反而为它减轻了不少的“负担”，但对比i7-6700K在主频上还是有一定的差距，而且E3的性能已经被定格在“3.7GHz的水平”上，i7-6700K则可以继续提升！