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中国芯狂飙!大唐联芯公布14nm八核、5G基带
2015-07-23 18:37:15  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接

高通、三星、联发科、苹果,这都是移动芯片领域的佼佼者,但咱们中国本土的芯片厂商也正在强势崛起,华为海思、瑞芯微、全志、展讯、联芯都在稳步前进。

大唐电信旗下的联芯科技今天举办产品沟通会,除了进一步宣传LC1860,还公布了一份激动人心的未来路线图。

LC1860发布于去年第三季度,采用台积电28nm HPC工艺制造,集成4+1个Cortex-A7 1.5GHz CPU核心,整合Mali-T628 GPU,整合基带支持五模TD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM(电信再次悲剧),是国内第一颗商用28nm 4G芯片

红米2A采用的就是LC1860,这也是小米第一款基于国产芯的手机雷军称出货量已经达到510万台,占了该处理器的绝大部分份额。

联芯表示,4G的黄金期至少可以延续到2020年,LC1860的生命力也很顽强,预计未来4-5年都能继续征战,而且预计到今年底相关设备出货量就能超过1000万部。

即便如此,联芯也准备了很多后招:

1、2015年底2016年初,推出一颗28nm工艺、首次配备四核A53的入门级芯片,继续支持五模。

2、2016年,高端和主流市场分别推出八核、四核64位芯片,同时最高整合Mali-T820GPU,并支持到LTE Cat.6 300Mbps,不过工艺还是28nm。

3、2017年,高端再发64位八核,工艺改用三星14nm FinFET,基带也升级为LTE-A Cat.9/10 450Mbps。同时还会推出一颗单独的射频+基带SoC,28nm工艺,支持LTE并整合WCN。

独立基带方面也会不断演进,从现在的40nm LTE Cat.4,到2016年的28nm LTE Cat.10,2017年甚至还规划了14nm FinFET工艺的5G基带

中国芯崛起!大唐联芯公布14nm八核:450Mbps

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