高通深陷反垄断漩涡，产品也不给力，旗舰级的骁龙810不断被曝出过热、延期的负面消息。虽然这不能阻挡各大手机厂商继续趋之若鹜，但对其高高在上的形象显然是个沉重打击。

近日，高通邀请了不少媒体体验骁龙810，不但首次公布了不少规格参数，还允许随意测试。在看过了ZOL的跑分之后，再来瞧瞧国外评测大牛AnandTech的解析、测试。

这一次展示用的还是高通开发平台平板机，10.1寸4K分辨率

【骁龙810解析：就是不告诉你功耗】

骁龙810采用了ARM big.LITTLE架构的公版样式，四颗A57、四颗A53组成八核心，通过CCI-400总线互连，两部分的频率分别是1958MHz、1555MHz，另有2MB二级缓存。

这八颗核心对系统、软件来说都是可见的，需要时可以同时工作，这和目前的多数同类产品差不多，但是高通用了自己的软件方案，这就是优化的能力了。

GPU是新一代的Adreno 430，这是体现高通硬件实力的传统领地，号称性能可比骁龙805里的Adreno 420提升30％，而且高通说了，Adreno 430可不是简单的升级版，这意味着在架构上也应该有所调整，不过现在只知道它支持OpenGL ES 3.1/AEP。

考虑到二者的频率都是600MHz，而性能提升幅度如此之大，还真有可能。

内存是双通道32-bit LPDDR4-1555，带宽为24.88GB/s。这其实比骁龙805里的四通道32-bit LPDDR3-800 25.6GB/s还低了一些，但好处是更节省功耗，能降低最多20％。

骁龙810还第一次支持H.265/HEVC格式硬件解码，最高4K分辨率、30fps帧率，但码率未公布。音频编码器没变，还是和骁龙805一样的WCD9330。

另外还有14-bit的双ISP，可以支持双摄像头景深、计算拍照等，处理能力也提高到了每秒12亿像素，频率为600MHz。

骁龙810的制造工艺是台积电20nm，但高通没有说具体功耗有多少。现在过热问题说得最多，偏偏这个给无视了。

再说说网络射频方面，整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps，是来源于独立基带MDM9x35的升级版(本来仅支持Cat.6 150Mbps)。虽然高通已经有了MDM9x45，可以支持Cat.10 450Mbps，但这里并没有用。

射频方案是新的RF360，包括天线调谐器、CMOS PA/天线开关、封包追踪器。收起器既有WRT3925，也有新的WRT3905，后者用于支持三路下载载波聚合、上传载波聚合。

Wi-Fi芯片是QCA6174A，支持MU-MIMO(多用户多入多出)，甚至还有个单独的802.11ad芯片。