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联电28nm终于赶上趟:年底上14nm
2014-03-03 21:52:05  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

一度可与台积电并驾齐驱的台湾代工厂联电(UMC)现在的步伐是越来越慢,28nm工艺到现在才算真正合格,其他家的新工艺都出来了。

据报道,联电28nm HKMG工艺已经通过了博通的验证,将在今年第二季度开始为其代工芯片,但具体制造什么没有披露。

联电确认其28nm工艺的良品率已经大幅改进,但拒绝就客户订单发表评论。

据称,高通、联发科都可能会将部分28nm产品订单从台积电移交给联电。

下一步,联电将会越过20nm,直接上14nm,而且会有业界流行的FinFET立体晶体管。目前的计划是2014年底开始试生产,2015年下半年投入商业量产。

联电28nm终于赶上趟:年底上14nm

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