最新消息称，台积电已经决定继续使用8英寸(200毫米)晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器，而不是此前决定的升级到12英寸(300毫米)晶圆厂，主要原因是担心良品率。

iPhone 5S上的指纹传感器就来自台积电，8寸厂出品，最初也是一度良品率不高，拖累了苹果新机的上市速度，但现在已经超过95％，几近完美。

而位于台湾南部科技园的12寸厂使用65nm工艺，良品率只能做到70-80％，无法满足苹果的需要，何时能够改善也不确定。为此，苹果和台积电不得不妥协。

台积电原本还计划自己进行后端封装，但现在晶圆厂不变了，后端封装也会继续外包给其他IC公司，包括台湾精材科技(XinTec)、苏州晶方半导体(China WLCSP)。