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抢“苹果”:台积电16nm工厂破土动工
2012-11-30 19:56:54  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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本周初,台积电Fab 14晶圆厂的第六阶段(Phase 6)工厂在台湾的南部科学工业园区内正式破土动工,未来将用于率先生产16nm FinFET工艺的300毫米晶圆。

Fab 14 Phase 6预计需要两年的建设和装备时间,2014年底或者2015年初投入批量生产,不过在2013年底,16nm工艺的风险性试生产就会开始。

根据此前消息,台积电的20nm工艺已经完成了50款代工芯片的样品,有望在明年晚些时候投产,地点就在Fab 14,16nm则会在其一年多之后就跟着到来。

业内人士认为,20/16nm将成为台积电争夺苹果处理器订单的最强有力武器。Fab 14 Phase 6/5两部分工厂的洁净室总面积也将达到8.7万平方米,是典型300毫米晶圆厂的四倍多,更将成为台积电全球竞争力的核心力量。

Fab 14是继Fab 12 Phase 1之后,台积电的第二座300毫米晶圆厂,2004年批量投产,现在有Phase 1/2/3/4四个部分正在运转中,每季度可生产55万块300毫米晶圆,全球无可匹敌,2011年收入达62亿美元,占公司总收入的42%。台积电希望Phase 5/6加起来也能达到如此收入水平。

台积电还透露,Fab 14 Phase 7将在2013年第一季度动工建设,而未来五年内整个Fab 14的总投入将超过5000亿新台币,约合人民币1070亿元,可带来7000个左右的工作岗位。目前,台积电在整个园区内拥有9000多名雇员。

联电也增加了同一园区内自家Fab 12A晶圆厂的投入,将在这里主力生产28nm、20nm工艺。

抢“苹果”:台积电16nm工厂破土动工
台积电Fab 14

 

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