台积电今天宣布，下一代20nm新工艺已经做好了设计和投产准备，相应的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate/晶圆基底芯片)也已同时就绪。

台积电在新闻稿中还反复介绍了20nm工艺相关的设计进展和制造技术，具体咱就不管了。总而言之，客户尝试已经可以开始利用台积电的新工艺和相关工具设计自己的新款芯片，AMD、NVIDIA、高通等等都可以着手准备未来了。

台积电此前曾经披露，计划2013年开始小规模试产20nm，2014年再投入大规模量产，而且这次只有单独一个版本，无论是高性能GPU还是低功耗芯片都可以在一条生产线上完成。

再往后，台积电的下一站将是16nm。