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苹果A6拆解揭秘:双核CPU/三核GPU/1GB RAM
2012-09-26 09:11:14  作者:雪花 编辑:雪花   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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前不久国外拆解团队iFixit为我们带来了详细的iPhone 5拆解报告,而现在他们又联合Chipworks用复杂的显微镜对A6进行了剖析。

由于苹果一直强调的都是用户的使用感受,所以iPhone 5的发布会上,他们对A6介绍非常简单,只是说它的CPU速度和图形处理速度都是A5处理器的2倍,为了搞清事情的真相,一起来看看iFixit对A6的拆解探秘。

不少性能测试都已经证明A6的强大,其实该处理器是由苹果基于ARMv7指令集所设计出来的一款全新产品。首先来看看iPhone 5的主板,除了A6外(红色),我们还能看到高通MDM9615M LTE 4G芯片(绿色),高通RTR8600 RF Multi-band/mode收发器(蓝色)以及主板背面的Murata 339S0171 Wi-Fi模块(黄色)和苹果338S1077音频芯片(土黄色)。

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拆解A6之后,iFixit发现该处理器集成了容量为1GB的Elpida LP DDR2内存,同时它是由三星代工,由32nm HKMG工艺打造,其面积为96.71平方毫米,比A5要大(约70平方毫米)。第三代Apple TV内的单核A5运用也是这个工艺 (iPad 2,4采用的是32nm双核处理器,而苹果屏蔽掉该处理器的一个核心,同时缩小其尺寸后将它运用在第三代Apple TV上)。

此外,拆解A6双核处理器的过程中,iFixit还确认了其内置的是三核GPU,其型号可能是主频为266MHz PowerVR SGX 543MP3,这样做的好处是,控制体积且无需超频就可以获得两倍于SGX 543MP2的性能。

当然还是要说下,iPhone 5配备的高通MDM9615M LTE 4G芯片其实它是支持TD-SCMA网络的,不知道苹果是不是在为与中移动的合作铺垫。

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三星为苹果代工的A6处理器代号为APL059B01

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A6处理器横截面剖析图

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