苹果A6拆解揭秘:双核CPU/三核GPU/1GB RAM
2012-09-26 09:11:14 出处:快科技 作者:
雪花 编辑:雪花
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A6处理器的竖截面剖视图
A6处理器内的晶体管排列图
iPhone 5上的音频放大器为Cirrus CS35L19-D
Broadcom(博通)BCM4334双频无线芯片剖析图
iPhone 5内置的是Broadcom(博通)BCM4334双频无线芯片,采用40nm工艺制造而成。新iPad和iPhone 4S的WIFI芯片是Broadcom BCM4330(65nm)。
Murata 339S0171 Wi-Fi模块所有组件X射线图:其中还包含有蓝牙4.0模块、FM接收器。
iPhone 5内部的HG11-N3877 LTE的基带图
高通MDM9615M LTE 4G芯片上发现了三星1G-F-MC 128MB闪存
高通RTR8600 RF Multi-band/mode收发器剖析图
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