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i7-3770K继续开盖 结论大出意外
2012-09-07 14:33:28     作者:上方文Q 编辑:上方文Q[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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自从Intel Ivy Bridge处理器内部使用普通的TIM硅脂而不是较为高档的无钎剂焊料(fluxless solder),有关其对温度、超频的争论就没有停过,也有很多人前赴后继地冒着巨大风险掀开散热顶盖,替换不同硅脂来检验对比。可惜测试结果各有不同,结论也是五花八门,始终没有一个确切的说法。

总的来说,有的人认为TIM硅脂确实会影响散热和超频,也有的人认为影响不大并非主因,关键还在于22nm 3D工艺本身的缺陷。Intel官方也出面解释过,但只是含糊地说都在控制之中,没有任何具体说明。

PugetSystems近日再次披挂上阵,又做了一番比较全面和深入的对比测试,不但有前后温度对比,还有风扇转速和超频能力的考察。看看他们有什么讲究。

这次使用的替换硅脂是Permatex Utra Blue RTV Silicone Gasket Maker,不是很熟,但貌似也是很普通的类型。

当然我们还是得再次提醒大家,开盖换硅脂是个高技术含量的危险活儿,轻易不要尝试,否则会很惨,PugetSystems就在多颗U上试了好几次才成功,其中第一次是找找感觉,第二次换完之后其中一个内存通道没响应了,第三次才算搞定。

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Core i7-3770K

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新的硅脂

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拆开散热顶盖

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擦掉原有的TIM硅脂和密封剂

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抹上新硅脂

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重新上盖

测试平台分为两套,其中“Deluge A2”是性能型的,散热器是液冷的Puget Hydro CL3,测试3.5GHz原始频率和4.5GHz超频频率两种状态,搭配独显EVGA GeForce GTX 680;“Serenity”则是静音型的,散热器是Gelid Tranquillo Rev2,仅测试3.4GHz,显卡则有处理器核显、华硕GeForce GTX 670 DirectCU II独显两种状态。

测试期间允许的CPU温度误差为℃,风扇转速误差为50RPM。

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