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晶圆厂扩容推动下半年半导体设备需求
2012-09-06 16:33:31  作者:P2MM 编辑:P2MM   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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台积电等晶圆厂商目前正在积极扩容,以便把先进的制造工艺推向商业化生产。这种宽容推动2012年下半年半导体制造设备的需求。同时,来自于内存厂商的半导体设备需求预计在2013年继续保持低迷状态。

在晶圆厂商对半导体设备需求刺激下,台湾的半导体设备销售2012年将同比增长8%,达到92.6亿美元,在2013年可以维持在90亿美元水平。

消息来源表示,2013年台积电、联电将把芯片工艺完全迁移到28nm和20nm工艺,将进一步带动台湾半导体设备需求。

消息人士指出,在新一代超极本和Windows 8电脑没有推动内存价格上涨的情况下,内存厂商对花费在设备更换上的资本支出趋于更加保守。

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