还记得前一段时间对Core i7-3770K的开盖风潮么？大量不怕牺牲的试验证明，Ivy Bridge温度过高、超频较难和22nm工艺本身以及所用的廉价硅脂都有关系，更换硅脂后温度确实有一定的改善。近日，日本同行PCWatch再次拿起“屠刀”，对服务器级的Xeon下了手。

试验对象是一颗原版盒装的Xeon E3-1275 v2，规格上和Core i7-3770K非常相似，只是图形核心加速频率提高了100MHz而达到1.25GHz，PCI-E 3.0总线增加了四条而达到四十条，额外支持vPro、TXT、VT-d等技术，价格上也贵了7-8美元。

不熟悉背景的同学可以先学习以下几个帖子：

硅脂蒙冤？Core i7-3770K开盖前后温度对比
http://news.mydrivers.com/1/226/226434.htm

Ivy Bridge掀盖再测：更换硅脂再粘好啥样？
http://news.mydrivers.com/1/227/227768.htm

Core i7-3770K继续开盖！不同硅脂温度对比
http://news.mydrivers.com/1/228/228095.htm

开盖有风险 失败很凄惨
http://news.mydrivers.com/1/228/228992.htm

开盖换硅脂了：日本惊现改装版i5-3570K
http://news.mydrivers.com/1/230/230886.htm

零售盒装版Xeon E3-1275 v2

Xeon E3-1275 v2真身

下刀了

骨肉分离

原装硅脂近照

擦拭干净

还是要小心小心再小心，这里擦到了基板但万幸的是还能用

涂抹新的Liquid Pro液态金属硅脂

测试平台：主板是小板玩家国度Z77 Maximkus V GENE (BIOS 0813)，散热器是利民Silver Arrow SB-E

BIOS处理器配置

测试分三种境况进行，分别记录开盖前后的待机、满载温度：首先使用原装散热器，处理器关闭省电技术，并关闭动态加速将主频固定在3.5GHz，电压自动，Load Line Calibration选项为自动；然后散热器换成利民Silver Arrow SB-E，其它不变；最后电压加到1.250V，其它不变，模拟超频后的情况。

测试过程中室温28℃左右。待机温度取自系统静止二十分钟后，满载温度取自LinX 0.6.4运行十分钟后。温度监控使用HWMonitor 1.19。

结果如下：

和桌面兄弟类似，Xeon E3-1275 v2开盖更换硅脂前后的负载温度也有很大不同，而且变化更大：使用原装、利民Silver Arrow SB-E散热器温度分别降低了11℃、9℃，加压后更是从83℃直落到62℃，降低了惊人的21℃。这足以证明Intel使用的普通硅脂非常不利于加压超频。

顺便还有SuperPI 32M、CineBench R11.5两项性能测试对比，开启动态加速，结果无论开盖与否，无论何种散热器，成绩都基本一致，误差不超过1％。