22nm来了！Core i7-3770K抢先测试

Intel下代CPU第三代酷睿智能处理器将在不久后的4月份发布，核心代号为“Ivy Bridge”，将采用全新22nm工艺+3D晶体管技术制造。这些消息已经多次被曝光，甚至对我们来说已经一点神秘感都没有了，不过，能拿到接近最终零售版本处理器的人却很少，大家对其真实性能仍然处于猜测阶段。

同行泡泡网于近日得到一颗由发烧硬件玩家Druid-Su友情提供的Core i7-3770K处理器，从CPU步进信息和测试成绩表现来看，依照笔者的经验这颗3770K与最终Intel发布的版本不会有太大区别。因此，这次的性能测试成绩基本上可以体现Core i7-3770K的最终真实性能，对这款Intel下代处理器性能感兴趣的朋友们请先睹为快吧！

有何不同？3770K与2600K全面对比

按照Intel的路线图，全新一代Core处理器将于2012年第二季度发布，届时第三代酷睿智能处理器家族将在主流级处理器中接替上代产品，而Core i7-3770K则是替换Core i7 2700K/2600K。

泄露的Intel官方路线图

作为2600K的替代者，3770K有哪些变化呢？首先最重要的就是工艺提升，Ivy Bridge相比SandyBridge最主要的变化就是制造工艺由32nm全面更新至22nm，并且采用了全新的3D晶体管制造。由此带来了相同性能下功耗的大幅下降，3770K的TDP仅为77W，而2600K则为95W。在处理器的CPU部分，两者的基本规格大体相同：同为4核心8线程、8MB三级缓存、集成双通道内存控制器、16条PEG通道，不过3770K内存默认支持频率为1600/1333MHz，相比2600K的1333/1066MHz有所提高，不过这一点对于实际使用影响很小，因为除了最低端的H6/7系主板，其他主板芯片组都可以支持内存超频。

另外在对安全和商用方面，第三代酷睿智能处理器还将增加2012 vPro技术、一致性保护、Anti-Theft防盗技术、Small Business Advantage、操作系统保护、安全密钥、独立固件恢复等新技术。

Intel下代处理器详细规格信息

由此可见，两者的CPU部分差异主要在于功耗。而GPU部分才是Ivy Bridge提升的重点。Core i7-3770K的核芯显卡由HD3000升级为HD4000，增加了处理单元的数量以及众多新特性，包括全面支持微软DirectX 11、第二代快速转码单元、OpenCL、多屏、无线显示技术等等。除此之外，如Intru3D、AVX等技术也完整保留，毫无削减。因此，HD4000的提升是相当全面的。