Intel 14nm工艺已经通过实验室测试，新的晶圆厂也破土动工甚至吸引来了美国总统奥巴马。GlobalFoundries这边则不甘示弱地表示，已经开始了14nm工艺的规划工作，并将继续对德国德累斯顿的核心晶圆厂进行更新换代。

GlobalFoundries CEO Ajit Manocha在接受采访时表示，其德累斯顿工厂已经升级至32nmnm，未来还会持续进步，陆续上马28nm、20nm乃至是14nm，特别是14nm工艺技术的规划和研究工作已经开始了。

这也是GlobalFoundries第一次公开谈论14nm工艺问题。在此之前，该公司只说过16nm工艺，并计划到时候使用极紫外(EUV)光刻技术。

另外有趣的是，28nm这种半代工艺似乎也是第一次和德累斯顿关联起来，看来AMD未来处理器将会普遍使用28nm工艺的传闻还是很有道理的。

Ajit Manocha还指出，GlobalFoundries已经出货了70多万块32nm HKMG工艺晶圆，而最大的竞争对手台积电则只卖出了“几千块”28nm HKMG工艺晶圆。台积电也承认，其制造的大多数28nm晶圆仍然依赖于传统的氮氧化硅技术，而不是新的HKMG。

他反问说：“人们曾经以为gate first永远也不会成行，但我们不是刚刚证明大家都错了么？”

不过需要强调的是，GlobalFoundries也必须尽快克服32nm SOI HKMG技术更大规模量产所面临的巨大挑战。

另外因为AMD芯片良品率问题和受限晶圆供应合同，GlobalFoundries很可能无法完成在2010年35亿美元基础上增收20％的目标。