上周我们曾经报道过关于Intel下一代Tick-Tock战略中Broadwell的部分消息，现在该公司北欧地区业务主管Pat Bliemer在接受NordicHardware采访时透露，Intel已经在实验室中测试14nm工艺的运转情况，Broadwell的开发已进入初期阶段。

Intel北欧地区业务主管Pat Bliemer

在其他公司还在纠结于32nm或28nm的时候，既然22nm的Haswell早期工程样品已经现身，那么14nm的Broadwell进入实验室R&D阶段按理说也不是什么特别稀奇的事情。

Pat Bliemer同时确认Intel的Tick-Tock战略正顺利进行，Haswell/Broadwell如果不延期，最早将在2013年/2014年正式现身。Broadwell也将是Intel首个真正SoC设计的CPU，集成网卡，Thunderbolt或USB 3.0功能。

目前Intel是全球首家大规模量产32nm工艺制程芯片以及业界首个采用22nm "3D"晶体管，或者叫Tri-Gate晶体管工艺制造产品的厂商。