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Radeon HD 7900液体腔散热深度揭密
2011-11-14 10:23:17  作者:上方文Q 编辑:上方文Q   点击可以复制本篇文章的标题和链接
 
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一个月前有消息称,AMD Radeon HD 7900系列新一代高端显卡将采用所谓的“液体腔”(Liquid Chamber)散热技术。TechPowerUp.com近日搞到了一组资料,详细介绍了这项技术背后的秘密。

Radeon HD 7900液体腔散热深度揭密

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液体腔散热技术由一家不是太知名的德克萨斯州散热公司Vapro Inc.所开发(公司口号为简单散热),由基于池沸腾的双相散热主体(液体腔)、基于液冷的散热片两部分组成,声称可以改进热阻、应付高热和高功耗、制造简单。 

Radeon HD 7900液体腔散热深度揭密

靠近热源的一侧铺设了多微孔涂层(MC),大幅度增加与液体接触的活化核心,以提升沸腾液体的导热能力。接触面越粗糙,就越有助于液体更快地形成小泡泡,沸腾过程也可以更快速地开始并进行下去。

上边两张图分别是多微孔涂层的顶视图和截面试图。 

Radeon HD 7900液体腔散热深度揭密

接下来是沸腾增强机制的工作原理。腔孔间水滴的尺寸形状是增强沸腾的关键因素。 

Radeon HD 7900液体腔散热深度揭密

多微孔涂层的沸腾增强。注意过热层的厚度已经大大减小,因为液体沸腾很快,过热层太厚会导致热量堆积,不利于散热。 

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实际散热效果对比展示。只有右侧一半有多微孔涂层,可以明显看到沸腾效果,而左侧就没有。

Radeon HD 7900液体腔散热深度揭密

使用液冷散热,安装方向是不是会有很大的影响呢?至少在液体腔上不是很大。垂直放置的时候在低功耗情况下散热能力略有下降,但在高功耗情况下反而表现好于水平放置。 

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