今年2月，NVIDIA公司公布了ARM架构移动SoC片上系统处理器的未来计划，预告将在年底推出第三代Tegra。今天，代号“Project Kal-El”（超人原名）的Tegra 3，也是全球首款移动四核心处理器终于正式揭开了面纱。

Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造，四核心最高频率1.3GHz，单核最高1.4GHz，CPU性能最高可达Tegra 2的5倍，“已达PC级别，赶超Core 2 Duo T7200”。内部集成12核GeForce GPU，GPU性能是Tegra 2的3倍，并支持3D立体显示。同时，其四核功耗也比双核的Tegra 2更低。

Tegra 3核心图

从之前曝光的信息中，相信大家已经了解到了Tegra 3的最大秘密：第五个核心。名为“四核”的Tegra 3实际上内部包含了5个CPU核心，其中一个被称为“Companion CPU core”协核心。NVIDIA将这种架构称为vSMP（可变对称多处理，Variable Symmetric Multiprocessing），已经申请了专利。

Tegra 3中的5个CPU核心在内部结构上完全一致，均为Cortex-A9架构。不过，其中四个采用高性能制程（G）制造，为更高频率运行优化。而最后一个协核心则为低功耗制程（LP）打造，漏电流更低，为低频率运行优化，最高频率仅500MHz。