无论是CES 2011还是MWC 2011，NVIDIA Tegra系列处理器都异常夺目，在LG电子、摩托罗拉、三星等大厂的支持下终于熬出头，相关智能手机和平板机产品接踵而至，NVIDIA也再接再厉，公布了一份颇为长远、颇具野心的路线图。

一、路线图

NVIDIA此前制定了六个月更新换代一次的计划，力图用当年击败3Dfx的方式称雄移动处理器市场，不过现在看起来计划有变，路线图上显示的每年一代新品。

至于此前曝光的Tegra 2 3D，也就是现有的Tegra 2提升频率并加入3D立体支持，似乎已经被取消，至今也未听说任何相关产品。

2011年底，NVIDIA将推出第三代Tegra(俗称Tegra 3)，代号“Project Kal-El”(超人氪星本名)，将成为全世界第一款移动四核心处理器，集成12个执行单元的GeForce GPU图形核心，支持3D立体，并支持2560×1600的超高清分辨率，整体性能号称五倍于Tegra 2，并超越Intel的双核心笔记本处理器Core 2 Duo。

NVIDIA公布的Coremark 1.0测试数据显示，Tegra 2可以得到5840分，Core 2 Duo T7200达到了10136分，Tegra 3则能跑出11354分，基本两倍于上一代。 

再往后，2012年是第四代“Wayne”(蝙蝠侠本名)，性能十倍于Tegra 2；2013年、2014年分别是第五代“Logan”(金刚狼本名)、第六代“Stark”(钢铁侠本名)，其中后者的性能可达Tegra 2的八九十倍。 

二、Tegra 3架构简析

Kal-El Tegra 3仍采用台积电40nm工艺制造，事实上NVIDIA 12天前才刚刚从工厂里拿到第一颗样品，A0修正版本，然后马上就带到了西班牙巴塞罗那进行展示。据介绍，现在展示的型号是面向智能手机的版本，型号AP30，封装尺寸14×14毫米，内核面积大约80平方毫米，这可要比49平方毫米的Tegra 2大多了。不知道最终成品会不会升级成28nm工艺。