均热板（Vapor Chamber）是一个内壁具微结构的真空腔体，当热由热源传导至蒸发区时，腔体裡面的工质会在低真空度的环境中，便会开始產 生液相气化的现象，此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷 的区域时便会產生凝结的现象，藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质会藉由微结构的毛细现象再回 到蒸发热源处，此运作将在腔体内週而復始进行，这就是均热板的运作方式。又由於工质在蒸发时微结构可以產生毛细力， 所以均热板的运作可不受重力的影响。

热导板板具有启动温度底、传热速度快、均温性能好、输出功率大、制造成本低、使用寿命长、重量轻的特点，特别适用于高度空间受到严格限制的狭小空间环境中的散热需求。

Vapor Chamber（热导板），工作原理与传统热导管一致，为以其封闭于板状腔体中作动流体之蒸发凝结循环作动，使之具备快速均温的特性，从而从而具备快速热传导及热扩散的功能。

传统热传导模式为一维，而Vapor Chamber则是二维，使热导板除了有将热从热源传导至散热区域的热导管传统功能外，亦具有快速热扩散功能，在热管理运用中，可将高热通量的点，迅速转换为低热通量的面；此外Vapor Chamber以其较热导管大的腔体空间及流体，使其较传统热导管有较大的最大热传量。

Vapor Chamber（导热板）运作详解：

1.均热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热

2.冷却液( 纯净水)在真空超低压环境下受热快速蒸发为热空气——吸热

3.Vapor Chamber采用真空设计，热空气在铜网微状环境流通更迅速—导热

4.热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体—散热

5.凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处—回流，回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热>导热>散热，如此反复作用。

Vapor Chamber把GPU的热量快速扩散到焊接在其上的纯铜鳍片，再通过4Pin PWM控制的大口径涡轮风扇把热量带走。