今年5月，Intel发布了首个能够面向智能手机市场的x86处理器平台Moorestown。当时他们就预告了下一步的发展规划，将在2011年推出升级平台Medfield。根据Intel随后公布的市场发展规划，45nm工艺的Moorestown今年下半年推出后，主要的市场仍是MID、平板机等较大尺寸的产品，明年的32nm Medfield才是真正的x86智能手机芯。

本月早些时候，Intel公司的一位俄罗斯工程师向官网上传了一份报告，主要内容是分析Atom平台的技术发展和市场前景。不过，这份报告中包含了Medfield平台的不少规格信息。虽然Intel很快删除了网站上的报告，但通过搜索引擎网页缓存，这些信息还是被披露出来。

在Intel公布的平台路线图中，已经明确表示Medfield的主要目的是在Moorestown的基础上，缩小芯片尺寸、主板面积，并进一步降低功耗。目前，Moorestown平台包括一颗代号Lincroft的Atom Z600系列处理器，代号Langwell的MP20芯片组，可选代号Briertown的MISC混合信号芯片。而在Medifield平台中，处理器和芯片组将被整合为一颗代号Penwell的高集成度SoC片上系统芯片，可选代号Avante le Passage的MSIC信号芯片。

Penwell SoC处理器的尺寸为144平方毫米，比Moorestown平台中的CPU+芯片组387平方毫米减小了一半还要多，主板尺寸、零件数量当然也会相应减少。由于集成度的提升和新的32nm工艺，新平台的待机、工作功耗将明显降低，提升电池续航时间，更加符合智能手机平台的需求。

Moorestown平台中的Atom Z600处理器有两种规格，其中对应智能手机的型号最高频率1.5GHz，对应平板机的系列最高1.8GHz。而在Penwell SoC中，下一代Atom处理器的频率为1.80GHz或1.86GHz。除了处理器核心，这颗单芯片平台还要包括图形核心、视频解码核心、内存控制器、显示输出控制器、音频加速模块、摄像头控制器、存储控制器以及各种输入输出模块等众多组件。目前已知的信息是，其内置图形核心性能将比Moorstown集成的PowerVR SGX 535提升4倍。

对于该文档中包含的信息，Intel发言人表示这些数据均为初步设定，不代表尚未发布的最终产品。